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工研院 推動半導體碳化矽完整產業鏈

本文共757字

經濟日報 吳國棟

全球5G、電動車等產業蔚為趨勢,化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色,成為提升產品效率的關鍵材料,其中材料更是半導體前端製程的關鍵。為有效率掌握半導體國產化關鍵材料技術,在經濟部補助下,工研院攜手日本半導體化學材料製造大廠德山、國內筑波科技成立「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」,日前在沙崙綠能科技示範場域啟用,希望此化合物半導體粉體製程及驗證技術平台吸引國內外業者加入,有望串起臺灣半導體碳化矽完整產業鏈。

材化所組長邱國創(右一)為工研院長劉文雄(右五)與貴賓介紹「化合物半導體粉體製程...
材化所組長邱國創(右一)為工研院長劉文雄(右五)與貴賓介紹「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」。 吳國棟/攝影

工研院材化所組長邱國創表示,隨著電力電子在交通、資通訊、綠能等領域需求暢旺,未來化合物半導體產業將迎來高度成長;反觀,目前化合物半導體產業材料在車載產品的應用皆由國外掌控,未來資通訊、綠能等領域的龐大商機,台灣產業是有機會可介入的,業者應挾帶在半導體領域製程技術領先優勢,針對產業未來發展前景積極轉型。

工研院在經濟部支持下,於臺南建置「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」,促成日本半導體化學材料大廠德山與工研院技術合作並導入其粉體製程設備,結合工研院自主開發的粉體檢測及長晶驗證平台與國內業者能量,希望材料業者以該實驗室為研發中心,共同合作新技術的研發場域,並將協助取得國際驗證,後期進駐沙崙智慧綠能科學城建廠,期盼以此建立國內碳化矽粉體的關鍵自主材料供應鏈。

該實驗室,可強化國內在化合物半導體關鍵材料自主開發能力,除了促使臺灣成為高功率模組用封裝材料、散熱元件之國際主要供應鏈外;並透過建置此實驗室,也有望完成8吋半導體晶圓製程線上驗證,以高純粉體合成、晶體長晶、材料檢測分析等先進技術與關鍵設備建置,來作為整合國內化合物半導體材料開發與驗證的技術平台。

工研院未來將持續攜手產業共同推動產業升級,跨域合作加速產業落地與創新應用,在化合物半導體原物料技術前哨戰中彎道超車,搶攻下世代新商機。

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