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隨著疫情趨緩，今年度SEMICON展覽擴大舉辦，國內外各大半導體廠商熱烈參與，高功率元件應用研發聯盟攜手廠商於9月6日至8日秀出碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等寬能隙化合物半導體研發成果與量能，吸引德國、立陶宛、日本、越南等多國參訪團特別駐足參觀，攤位人氣相當熱絡。
淨零碳排是刻不容緩的環保議題，更是與國家競爭力息息相關的經濟議題，寬能隙半導體的碳化矽及氮化鎵材料，比起傳統矽基半導體更耐高溫、耐高壓、耐大電流、體積縮裝等特性，能幫助產品達到減碳效果，加以電動車市場崛起，該類材料更是被廣泛應用於電動車零組件上，以增加其車子性能。
高功率元件應用研發聯盟2015年成立後，持續推動寬能隙半導體產業，協助產、官、學界相互交流、開發新市場契機，此次參展由台灣經濟研究院協同國家中山科學研究院、成功大學及台灣半導體研究中心等學研機構，以及聯盟所屬國內外業界廠商GaN System、Transphorm、合晶科技、凱勒斯、精浚科技、宜特科技、雋佾科技、翹慧、日商駿河精機及均豪精密共同聯合展出。
各會員廠商現場展示對寬能隙材料與模組製程投入的成果，如中科院多年前即深耕化合物半導體材料，展出碳化矽及氮化鎵材料之關鍵零組件，其半絕緣碳化矽長晶技術，可應用在第五代(5G)行動通訊所需之基站與雷達關鍵零組件技術，可達到高速通訊及因應通訊流量龐大的需求。
成功大學實驗室則展出應用碳化矽材料的馬達驅動器及太空衛星反應輪，碳化矽元件高切頻、低損耗優點，可使馬達驅動器效率提升，也能抗輻射、散溫快且損耗低，適合應用於太空環境中；台灣半導體研究中心與中科院合作建置的射頻功率模組驗證平台，可針對模組進行大功率射頻特性驗證，完整提供國防、數據傳輸、物聯網等通訊領域應用。
目前高功率元件應用研發聯盟已邀集國內外超過70家會員廠商，服務內容包括技術服務洽談、國際交流合作、廠商媒合、產業趨勢分析、人才培育等，希望透過此平台，促成我國功率電子相關產業與國內外供應鏈技術交流，帶動國內相關技術產業鏈合作。
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