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東台「磨」出半導體市場成長商機

東台集團參加國際半導體展(SEMICON Taiwan)。東台協理黃彥超(穿西裝者左起)、東捷特助黃偉宗、東台副總陳育斌、董事長嚴瑞雄、東捷總經理陳贊仁與副總葉公旭在展位合影。 東台集團/提供
東台集團參加國際半導體展(SEMICON Taiwan)。東台協理黃彥超(穿西裝者左起)、東捷特助黃偉宗、東台副總陳育斌、董事長嚴瑞雄、東捷總經理陳贊仁與副總葉公旭在展位合影。 東台集團/提供

本文共664字

經濟日報 徐妤青

明(2024)半導體業景氣可望回溫並且加快成長,東台集團董事長嚴瑞雄表示,東台精機在半導體設備的年營業額將從目前1.5億,五年內跳升至5億,甚至更快達成。

嚴瑞雄提到,「磨」本來就是東台身為工具機廠的強項,應用到半導體領城,只是所磨的材料不同,再視客戶的痛點去調整與配合。東台也不止有一招半式,挾「研磨」與「雷射」「超音波」三大技術齊攻,以目前化合物半導體碳化矽為例,因為它的硬度較高,東台集結兩到三個技術來處理,可提高客戶端的生產效率,視為未來設備發展重點。

日前的國際半導體展(SEMICON Taiwan)規模創新高,參觀者更突破62,000人。東台精機攜手同集團東捷科技之外,也與友好同業(志聖、均豪、均華)聯展,輸人不輸陣,業務上也互通有無,擴大了對客戶的服務量能,參觀展位的買主洽詢熱度高。

晶圓減薄機 解方符合ESG

東台精機展出亮點為首次推出的研磨設備「液靜壓晶圓減薄機」,為客戶端的晶圓平坦化提供了高效能的解決方案,預計年底將送出單站研磨機到客戶端測試,明年第二季或第三季正式推出多站式的研磨設備,簡化研磨環節工序,更採用環保可回收的礦物鑄件,達到減碳效果,符合ESG趨勢。

此外,東台多年來與半導體封裝大廠合作,已將雷射鑽孔機產品導入扇出型先進封裝製程,包括應用於面板級封裝(PLP),後者可望再帶動雷鑽的出貨量。

嚴瑞雄提到,按日本工具機產業研究調查機構的數據來推算,工具機產業景氣將於明年3月底落底之後回溫,東台已布局第三代半導體碳化矽(SiC)研磨切割設備,預估不用五年,東台在半導體年營收就會翻倍成長到5億元。

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