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東捷科技 先進封測神隊友

東捷科技以半導體設備OHS自動化搬運系統,獲頒SEMI E187國際資安認證,總經理陳贊仁(右二起)代表出席授證儀式,接受數位發展部數位產業署署長呂正華表揚。 工研院資通所/提供
東捷科技以半導體設備OHS自動化搬運系統,獲頒SEMI E187國際資安認證,總經理陳贊仁(右二起)代表出席授證儀式,接受數位發展部數位產業署署長呂正華表揚。 工研院資通所/提供

本文共738字

經濟日報 徐妤青

異質整合與先進封裝成為半導體產業技術新寵,大廠爭相布局,帶動供應鏈如東捷科技的營運看俏。東捷科技更以半導體設備OHS自動化搬運系統,獲頒全台首批SEMI E187國際資安認證,領先同業,成為封測廠神隊友。

「去年還沒有生成式AI話題!」東捷科技營運長葉公旭直指,今年半導體展效益顯著,起因於ChatGPT掀起生成式人工智慧(AIGC)浪潮,市場對高效能運算需求增加,因此先進的異質整合封裝,展場詢問度明顯升溫。展期間,各式論壇中收費最高而且很快額滿的,也是異質整合國際高峰論壇,可見熱門程度。

東捷科技營運長葉公旭表示,東捷科技為扇出型封裝提供的雷射應用方案,包括玻璃載板切...
東捷科技營運長葉公旭表示,東捷科技為扇出型封裝提供的雷射應用方案,包括玻璃載板切割機、RDL線路修補機、高精度量測機、EMC修整機,詢問度升溫。 徐妤青/攝影

葉公旭說明,AI崛起,高階晶片尺寸愈變愈大,但半導體元件尺寸已經小到不能再小,所以用「封裝技術」來提升運算效能與可靠性,包括在玻璃基板上做出特殊薄膜製程與晶片推疊。晶片廠台積電與聯電、封測廠日月光,甚至IC載板廠欣興、面板廠群創,均投入異質整合封裝的布局,更以面板級扇出型封裝(FOPLP)作為市場新主流。

面板就是玻璃基板。當前市場需求說明,東捷科技專注在玻璃雷射應用,「方向對了」,現在客戶普遍可以接受高端的玻璃基板,雖然比電路板更貴,但充滿競爭力。葉公旭指出,玻璃在先進封裝的應用的很多,東捷為扇出型封裝提供的雷射應用方案,包括玻璃載板切割機、RDL線路修補機、高精度量測機、EMC修整機都有不錯的詢問度。

東捷科技除了瞄準異質整合需求,更與東台、志聖、均豪、均華聯展,發揮互補綜效,吸引不少預期之外的客戶洽詢,洽詢重點除了雷射應用,還有PLP的自動化需求,這次東捷的天車系統與均豪的自動光學檢測設備,同時獲得SEMI E187合格性驗證(Verification of Conformity),為全球首發的SEMI E187合規案例代表,可為半導體廠提供相對的資安保護,競爭力躍升。

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