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2024年愛德萬測試邁入70年 迎來復甦

本文共967字

經濟日報 翁永全

愛德萬測試(Advantest)12日舉行年終記者會,發表近3年半導體產業發展現況及公司新年度的展望的看法。董事長吳萬錕、資深副總劉建志、副總經理蘇勇鴻出席,江衍緒、吳文欽、蘇宏偉等主管介紹愛德萬最新的測試機台及板卡。

Techinsights調查顯示,2022年半導體景氣達到高峰,23年回檔衰退16%,24年估計可望回温,但不會超越前年的高點。IC測試設備向來是觀察IC製造景氣的先行指標,領先大約幾個月。去年消費性電子低迷,在HPC及AI拉動下,測試設備去年全球出貨仍下滑至69億美元,較22年的82億美元減幅16%,預估24年將增至81億美元。

愛德萬測試董事長吳萬錕(左四)、資深副總劉建志、副總經理蘇勇鴻,及江衍緒、吳文欽...
愛德萬測試董事長吳萬錕(左四)、資深副總劉建志、副總經理蘇勇鴻,及江衍緒、吳文欽、蘇宏偉等人出席年終記者會

SoC 測試是IC測試的大宗,去年市場值33億美元,伴隨IC功能複雜度、密集度增加,導入先進製程,超級晶片及chiplets小晶片設計,對品質良率近乎100%的要求,使測試時間拉長,是測試業的利多走勢。

愛德萬以記憶體起家,發展出全方位IC測試方案,2021年測試設備需求隨著景氣攀至峰頂,愛德萬2022年創下營收歷史記錄。去年反映市況,第1季(4-6月)營收比前年同期略降,但第2季已恢復成長力道。愛德萬認為,記憶體的谷底已過,24年呈向上格局,一路成長至 2026年,2027年是下一波成長週期的開始,長期成長趨勢不變。

AI及HPC晶片帶動先進封裝和2.5D/3D高階晶片需求,愛德萬表示,AI及HPC晶片進入先進封裝前,先要晶圓測試,設計複雜度和功能性使測試時間增加,帶動高階測試設備需求。目前先進封裝產能不足,預估今年先進封裝產能放大後,將帶動超級晶片出貨放量。

地緣政治是產業發展的一大變數,愛德萬認為有好有壞,當各區域都要自備半導體產線,設備需求也跟著浮現。NVIDIA、AMD、Intel等晶片大廠積極布局AI及HPC,終端系統和軟體業也紛紛投入晶片設計,都是高階測試設備的潛在客戶群。

2024年Advantest 將邁入70周年,台灣愛德萬年中也將遷至台元科技園區。當天也介紹V93000測試平台、Die Level到 System Level的 HBM測試設備,及HA1200 Handles等重點產品。CoWoS 先進封裝為異質整合,結構複雜,結合GPU、CPU、HBM,蘇勇鴻以建築為喻,形容為透天+華廈,測試難度高,愛德萬如同驗屋師,以完善的測試方式為晶片把關。 

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