易發攜手3D IC國際級專家 持續提升半導體設備研發實力

專注於半導體、光電、醫療、動力電池等產業的高科技設備廠易發精機，在成功切入半導體先進封裝供應鏈後，更進一步攜手陽明交通大學講座教授陳冠能，除了拓展客戶群，也要厚植研發能量，為台灣設備產業做出更大貢獻，並實現「產業設備國產化，設備產業國際化」的企業使命。

易發精機於2016年開始往半導體產業發展，在8年來的持續耕耘下，半導體設備營收占比穩健提升，從過往僅占2成，一路成長到4成，預估在2024年將過半，成為未來企業成長的重要動能。

■跟隨半導體大廠發展腳步，聯手國際級專家研發能力

易發精機總經理劉國麟表示，該公司目前在半導體產業的發展，除了已經是台灣半導體廠的重要夥伴外，在新加坡、法國也已有訂單在執行。今年在中國市場以外，也將深入拓展歐洲及日本市場。不僅半導體產業，該公司也憑藉累積36年的技術能量，持續專注檢測、貼合等技術主軸，以自動化設備做為切入不同科技產業的敲門磚。

台灣半導體產業的發展如日中天，也帶動了相關供應鏈的快速成長。過往，台灣設備廠多是扮演跟隨著的角色，如今在台灣半導體大廠的帶領下，為台廠帶來技術等級大幅提升的突破機會。劉國麟並表示，該公司從創立以來，公司的成長一直與台灣的產業發展息息相關，隨著市場技術的迅速變化，也需要新的動能注入。透過與陳冠能教授及其團隊的合作，除了挹注創新思維，也將攜手探尋該公司在未來的10年、20年，能夠持續發展的命題，並協助在技術領域的研發工作能夠更加紮實。

■先進封裝大擴產潮來襲，台灣設備廠切入好時機

陳冠能教授表示，隨著先進奈米製程持續逼近物理極限，無法再靠縮小線寬同時滿足性能、功耗、面積及訊號傳輸速度等要求，而先進的封裝技術卻能實現更高性能、更低耗電量、更小體積、訊號傳輸速度更快的產品，再加上異質整合需求，在AI需求大爆發的情況下，引領半導體產業必須加速往下一階段邁進，過程中的技術門檻就能由先進封裝來填補，也為台灣在半導體先進製程跟技術上創造出舞台，特別是能為設備商帶來機會。

長期投注三維積體電路與異質整合研究的陳冠能教授指出，自身投入這個領域的時間已超過20多年，希望能將技術轉化為真正的產品，造福人類及帶動國家進步，也因台灣作為世界半導體產業的重要角色，更讓他希望能貢獻所學，協助台灣半導體產業持續向前邁進，並協助像易發這樣的台廠發光發亮。

陳冠能進一步表示，過去因為沒有先進封裝這樣的發展趨勢，台灣設備商較難切入，如今機會來了，希望從易發之前所累積的根基上，貢獻自身的專長、知識及人脈，與易發共同厚植國產設備的實力。除此之外，也期待帶動產業進化，進而提升台灣半導體產業的領航能力，這即是與易發合作的期許。

劉國麟亦表示，期許與陳教授的合作雖是源自技術，但雙方都有一個共同使命，就是回應易發的創立宗旨：「產業設備國產化，設備產業國際化｣，希望在雙方努力下，打破過去由歐美設備廠壟斷的情況，從後進追趕者成為領導者，實現這個終極願景。