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9月4日至6日登場的 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，除了業界最關注的異質整合及材料專區，基於台灣半導體技術同時帶動了機械產業發展，今年也設置精密機械專區，邀請台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）參展，協助半導體設備深耕台灣、邁向國際。
主辦單位國際半導體產業協會表示，先進封裝技術持續向異質整合與 3D 系統級封裝的方向邁進，今年SEMICON Taiwan在異質整合專區，集結產業上中下游，包含 IC 設計、製造、封裝與終端系統應用領導廠商， 展示完整新興技術與應用，完整勾勒半導體未來藍圖。
此外，展前一天即搶先舉辦異質整合系列論壇，探討半導體先進封裝與材料技術，邀請到強大的講者陣容輪番上陣，包括超微（AMD）、美光（Micron）、英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）、台積電（TSMC）等領導廠商，分享 HBM 、Chiplet、FOPLP 等異質整合的技術突破與產品創新，展現前瞻關鍵技術的最新發展。
AI需求激增，首度加開FOPLP論壇
隨著 AI 需求爆發， AI 晶片所需的先進封裝技術產能吃緊，面板級扇出型封裝（FOPLP）透過「矩形」基板進行 IC 封裝，在同樣單位面積下能達到更高的利用率，成為近期異質整合先進封裝最熱門、備受關注的下一代技術。然而，由於面板翹曲、均勻性與良率等問題需克服，對此，SEMICON Taiwan 國際半導體展在今年在異質整合系列論壇首度新增面板級扇出型封裝創新論壇，會中邀請到日月光（ASE）、群創（Innolux）、恩智浦（NXP）等業界先進一同探討最新技術發展，期待加速技術突破與提前佈局，全面提升半導體製造力。
台灣在半導體製程及封裝技術方面位居全球領先地位，擁有多家世界頂尖的晶圓代工、封測廠及全球最完整的半導體聚落，帶動周邊產業例如機械設備供應鏈的技術發展，著眼於此產業外溢效應，主辦單位也積極推動產業共榮，邀請工具機暨零組件工業同業公會參展。
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