中勤實業於SEMICON Taiwan 2024 展示先進封裝製程多項解決方案

中勤實業股份有限公司（CKplas）於9月4~6日在南港展覽館一館一樓（J區2754），參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024），展出在半導體製程領域的最新研發成果與技術應用。該公司從小型成型射出廠起步，一直秉持「不進則退」的理念，不斷提升產品精密度並加大研發與創新投入。隨著業務版圖的擴展，現已成功跨入整個半導體供應鏈，其中，多項產品在先進製程的CoWoS及FOPLP封裝技術領域中，取得極高的市佔率。

此次在SEMICON Taiwan 2024的展覽期間，中勤實業展示多款先進封裝製程傳輸載具，包括針對化合物半導體砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）的傳輸載具、及大型面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與先進封裝傳輸載具。終端客戶已跨足VR穿戴式設備、電動車、AI應用晶片、伺服器等，該公司產品提供各式智能傳輸載具，滿足不同客戶的各式需求，成為半導體供應鏈製造商的最佳解決方案供應商。同時，配合市場對於CoWoS及面板級封裝產能需求的提升。

中勤實業董事長江枝茂表示，該公司在半導體異質整合領域已經耕耘超過8年，並在AI浪潮來臨前，再增加資源的投入。如今，各種大尺寸的玻璃基板、銅箔基板等PLP Package，皆有採用中勤的Panel FOUP產品。自動化設備也正受惠於半導體製程的自主化趨勢，中勤實業載具部門及設備部門與客戶端合作，共同開發CoWoS、CPO封裝、自動倉儲等載具與設備，針對半導體客戶的2、3奈米耗材所需的產品供應鏈，也開始積極佈局。

今年度，中勤實業主攻日本與歐美市場，營收躍然成長。目前在手訂單超過15億元，訂單能見度已看到明年第一季。未來將聚焦航太、半導體、生物科技、潔淨能源等四大產業。

該公司在桃園、高雄都有生產基地，佈局全台灣，並放眼中國市場，吳江廠產能預計2025年第一季後陸續開出，目標2025年更積極籌劃佈局日本生產基地。