穎崴光學CPO封裝測試方案 為AI造浪

今年以來，全世界最先進人工智慧處理器和相關應用都在台灣一一亮相，不僅正式宣告AI世代的來臨，同時揭示台灣在AI世代中，扮演全球供應鏈中的關鍵地位。穎崴科技（WinWay Technology）（以下簡稱穎崴）為全球排名前三大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為研發設計、製造半導體測試介面，在AI世代的供應鏈角色中，與全球前十大IC設計客戶密切合作，為AI世代至關重要的驅動力。

穎崴數年前即提早布局高頻高速、高階製程系統級測試（System Level Test, SLT），目前客戶產品線使用在（包含）7奈米以下先進製程占比高達73%，分別用在AI、HPC、GPU、CPU、Smart phone等高階終端應用。其中，由於AI、HPC、Smart phone需求強勁，使得穎崴在AI、HPC營收占比持續提高，截至今年上半年為止，AI、HPC營收占比已逾60%。

穎崴在全球擁有200多家以上活躍客戶，包括全球前五大CSP、晶圓代工、IDM、IC design、ASIC以及OSAT業者，皆為穎崴長期合作的客戶群；其中，全球IC設計前十大品牌廠的營業占比達83%，顯示穎崴與全球尖端科技IC設計品牌廠及CSP保持密切合作，與客戶在前沿技術並肩作戰，在這波AI浪潮下，攜手造浪。

掌握關鍵技術 獨步全球封測解方

根據Yole Intelligence指出，矽光子最直接應用的場景為數據中心，在各大CSP以及各國積極建置主權數據中心風潮帶動下，使矽光子晶片市場進入高速成長，自2022年到2028年的年複合成長率來到44%，市場價值將從2022年的6,800萬美元，一路增長到2028年的6億美元，成長近9倍。

穎崴自2019年即投入此研發方案，推出晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統，透過掌握關鍵技術，加上卓越的整合能力，將三大產品線：溫度控制系統 ( Thermal Control System）、測試座（Test Socket）、垂直探針卡（VPC）等技術能力整合為一，使待測物能在高頻（>40 GHz）、高速（>112 Gbps）、高瓦數（最高可達2000W）環境下，完成自動化測試，為高速網通、資料中心、雲端傳輸等客戶提供最佳解決方案，為業界首創。此方案已獲美系客戶驗證，同時獲得多家高速運算業者洽詢。

穎崴CPO解決方案獨步全球，主要關鍵在於能提供客戶「微間距對位雙邊探測（Double Sided Probing）」系統架構，此方案需克服4至6倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題，因此成為測試介面業界獨一無二的CPO整合方案。

提升探針壽命 跨世代全新測試座

隨著半導體持續往先進製程推進，帶動高階系統測試（System Level Test, SLT）和系統最終測試（System Final Test, SFT）的高速成長，根據穎崴市場部門調查指出，SLT和SFT的市場規模在2024年到2028年期間將有15%以上的年複合成長率，優於整體測試介面產業成長。

穎崴在SLT及SFT有相對應的解決方案及產品布局，除既有的高頻高速測試座（Coaxial Socket），又推出跨世代全新測試座HyperSocket™，此產品為因應高頻高速需求的次世代產品，散熱功能極佳，同時大幅提升探針使用壽命，在傳輸速度領先全球，已有多家AI及手機客戶驗證中。

穎崴的HyperSocket™在架構上相較前一代測試座有以下幾項特色：(1)因特殊專利設計，使元件耗損降至最低，大幅提升接觸性；(2) 獨有機構設計使對位（Pick-and-Place）更有彈性；(3) 因為探針增加保護層，提高耐電流，使用壽命較長，進而使整體設備效率（Overall Equipment Effectiveness,OEE）大幅增加。

穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，面對AI、HPC浪潮所帶動的高算力、高效能、先進封裝等需求，穎崴持續推出相對應大封裝、大功耗及高頻高速等趨勢的新產品，同時在業務方面持續與全球各大IC客戶緊密合作，所推出的高階新品，陸續獲得客戶採用，成功搶灘AI、HPC晶片測試商機。

落實永續作為 ESG超前法規

穎崴自2022年度正式成立永續推動小組，並自發性編製第一本永續報告書，更於日前發布最新版本----《穎崴科技2023年永續報告書》，公開向各界利害關係人揭露穎崴在環境、社會及治理等面向所做的努力。穎崴董事長王嘉煌表示，穎崴在ESG範疇的作為向來比法規更加超前。在過去一年，公司持續地強化公司治理，除維持董事會的高效運作外；環境部分更達到再生能源占總發電量10%的目標，用行動來表達對環境議題的關心。