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SEMICON Taiwan是半導體業年度大展，最能嗅出市場發展的風向，也是市場交流情報、廣結人脈的平台。G2C+聯盟3家核心成員志聖（2467）、均豪（5443）及均華（6640）攜手在2024 SEMICON Taiwan展N區0662攤位，展出CoWoS、PLP等先進封裝製程設備及一站式服務，吸引半導體大廠家關注，以專業和熱情迎接來賓。
受惠於AI推動先進封裝需求強烈，3家公司今年營收表現再攻頂。志聖以多樣產品跨入多種產業，集中火力在半導體並展現成效，驅動營收及股價動力，上半年營收及EPS均優於去年。均豪以面板自動化起家，積極轉型半導體有成，今年貢獻營收將超過五成，展現令人驚艷的成績。均華在G2C聯盟中的半導體純度最高，在先進封裝製程深耕超過12年，伴隨此波AI題材發酵，營收與EPS屢創新高。
志聖、均豪及均華今年股票均創下歷史高價，均華上半年自結合併營收年增幅達數倍，歸屬母公司稅後淨利也直線成長，營收、盈餘全數改寫同期新高，營運成長動能暢旺。
成就一座世界級半導體廠，背後是無數供應商共同努力的結果；台灣傲人的半導體產業，供應鏈與本土化的努力也功不可沒。本土設備商崛起與努力，被一線晶圓與封裝大廠看見並肯定，志聖整合均豪及均華的資源，闖進高階半導體先進製程，在先進封裝領域搶占份額，以在地化、客製化及一站式服務，力抗國際大廠，獲得台積電優良供應獎項。
在AI需求帶動下，晶圓及封裝廠皆持續擴產，明年資本支出金額有望再創歷史新高，相關供應鏈也跟隨腳步繼續成長，不少個股股價頻創新高。均華、均豪、志聖3家G2C+聯盟企業對標世界級設備大廠，提供半導體先進封裝製程一站式服務，配合世界級的晶圓與封裝客戶，一起創新成長，讓台灣半導體產業持續維持領先的優勢。
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