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矽菱封裝材料、設備 封測大廠好評高

本文共1144字

經濟日報 翁永全

矽菱企業董事長范文穎帶領團隊投入半導體產業超過30年,持續引進先進半導體材料與設備,成為客戶信賴的長期合作夥伴,相關產品在南港展覽館1館4樓N057攤位展出。

矽菱代理多種半導體封裝材料,包括:HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE及NTS的Pogo Pin等,受到封測大廠好評採用。

矽菱企業董事長范文穎。翁永全/攝影
矽菱企業董事長范文穎。翁永全/攝影

封裝設備方面有NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、埃芯半導體的高精度膜厚與OCD量測機台、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、Laserssel的Laser reflow系統及2D Probe bonder設備。其中,NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機獲得多家前段晶圓廠認證及使用。

范文穎表示,矽菱今年投資台灣政美應用,積極拓展新市場領域,政美的Wafer AOI設備已獲兩岸多家先進封裝廠認證使用,並引進多項SiC/GaN wafer第三代半導體設備,以加速台灣在化合物領域的發展,包括德國Suragus非接觸式電阻檢測機、美國Revasum的碳化矽研磨機、日本Lazin非接觸式表面缺陷檢測及匈牙利PHYS PL結晶缺陷設備,對產業發展有所貢獻。

安全鎖固裝置用於管閥件防漏,提高管閥件鎖固系統的安全性,100%防止發生洩漏。矽菱獨家代理Jiwoo安全鎖固裝置,過去用於面板大廠,目前積極推向半導體業,可用於SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃。韓國半導體與面板廠每年發生許多工安事件,造成設備損壞甚至人員傷亡,目前三星電子、SK海力士及面板廠LG已全面使用。

范文穎表示,洩漏產生大多來自振動,普遍存在於各種設備,或是流體的脈動造成螺栓和螺母逐漸鬆開,加速鬆動而導致洩漏,甚至造成工安事件。安全鎖固裝置可保護設備及人身安全,避免發生工安事故。

矽菱也獨家引進韓國Snow用於FT測試站的長效型Rubber Pad(MRC)。Contact顆粒(MBP)獲美國多項技術專利,有多種不同Contact Particle可對應不同測試要求,壽命比傳統Rubber Pad更長、阻抗更小,適用於CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及FPGA等高頻或大電流IC。Snow也推出BGA solder pad,pitch為0.3mm至1.0mm,Rubber厚度0.4mm至2.0mm,獲得晶片設計大廠關注採用。

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