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人工智慧（AI）伺服器急速增長，帶動CoWoS需求，台灣松谷科技因應市場趨勢，提供高品質半導體封裝鋼板。另一方面，FOPLP扇出型面板級封裝技術逐漸成熟，進一步推動高階鋼板的需求，對產品精細度要求也日益提升。
台灣松谷科技專注提供專業的表面黏著技術（SMD）用鋼板和晶圓模板（Wafer Stencil）解決方案，憑藉超過30年的經驗，為封裝業界提供頂尖的產品及服務，引進最先進的生產與檢驗設備，確保產品符合客戶對高精度與可靠性的需求。
松谷科技提供3種鋼板製程技術，包括雷射切割、化學蝕刻和電鑄技術，能根據客戶需求量身訂製各類半導體封裝鋼板與表面黏著元件（SMD）鋼板及治具。
此外，亦可提供多種客製化3D鋼板解決方案，包括Step-up、Step-down及混合型設計，從產品開發階段即與客戶的研發團隊緊密合作，提供專業技術支持；從初期開發到試產，與客戶共同進行製程調整，確保產品順利進入量產階段。
松谷科技總部在台中，台北、桃園及高雄均有服務中心，提供即時的技術支持與快速交期，確保市場需求得到迅速響應。電話（04）2566-9688。
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