志聖 秀2.5D封裝PLP製程關鍵設備

志聖工業（2467）成立將近60年，產品不斷推陳出新，尤其耕耘半導體產業有成，營收貢獻度從初期7%增至目前超過兩成，立下成功蛻變轉骨的典範。志聖以壓膜、加熱等核心技術，推出Bonder、Laminator及製程烤箱，取得訂單及市場關鍵地位。半導體展展出2.5D先進封裝，以及用於PLP製程的壓膜、撕膜及壓力烤箱、高溫真空爐。

CoWoS在先進封裝鋒頭最健，PLP的熱度也不斷升溫，業界投入PLP研發比CoWoS更早，可惜至今尚無標準製程，設備商在新技術研發過程提供必要支援，更加顯得重要。志聖在PLP發展已有相當實績，積極配合客戶進行製程測試；憑藉核心技術，無論PLP未來如何發展，都能完全掌控。

此外，AI引爆先進封裝的需求，晶圓大廠以無人能敵的技術優勢，為台灣半導體業創造獨享的一片藍海，志聖亦步亦趨，追隨龍頭大廠布局全球的腳步，發揮聯盟的戰力。

志聖專長烘烤製程技術及設備，各種標準型及壓力型烤箱年出貨上千台，從傳產到半導體2.5D／3D封裝都可看到身影，名列關鍵半導體晶圓製造公司的採購名單，並且跨出台灣，賣進星馬市場。

志聖為設備供應商，排碳遠不及製造業，但積極協助客戶進行產線熱氣回收及節能減排，「舊線激活」是志聖在疫情期間推出的新服務，符合ESG的精神，也是最佳體現。半導體展展出「舊線激活」的具體作法，包括：透過多機台串接連線、加裝感測器進行檢測監控、軟體及自動化升級；將舊機台改造翻新升級，賦予功能大提升，以替代人力及減少失誤。