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均華精密 卡位先進封裝供應鏈

本文共787字

經濟日報 翁永全

均華精密(5443)2010年成立,專長於Fanout扇形封裝、SiP系統級先進封裝及多工異質整合,在CoWoS製程搶下灘頭堡。均華在精密取放挑揀、黏晶技術及雷射應用方面,推出晶片挑揀機用於先進封裝製程,高精度黏晶機可達無人化控制,高速切單機(JIG SAW)也通過重要客戶認證,賣進晶圓及封測一線大廠,先進封裝的營收比重超過七成。

高階晶片將多個小晶片及記憶體堆疊在基板上,先進封裝技術扮演關鍵角色,產能趕不上來自HPC、GPU、AI、5G、IoT及車用電子的需求。業務協理林坤輝表示,均華為先進封裝製程推出高精度黏晶機(Bonder)、晶粒挑揀機(Sorter)及高速切晶機(JIG SAW),協助晶圓及封測一線大廠持續成長與量產。

在此波先進封裝製程需求列車中,均華的黏晶機可達到量產高精度及客製化晶片整合的功能,也能搭載AI智能,提升品質與準確率。晶粒挑揀機搭配AOI六面檢查,每小時產能10K,精度30um,提升生產良率與穩定度。與日系龍頭大廠在高速切割製程合作,進入一線大廠開始生產驗證。在成熟封裝設備方面,晶圓雷射打標機持續穩定產出,沖切成型模具、設備及雷射雕刻在東南亞的傳統封裝市場穩定交貨。

在先進封裝設備,領先市場的日系及歐系兩家黏晶機大廠,全球年營收各達上日圓千億以上及6億美金,產能皆吃緊,均華受惠於空間、時間與本土化趨勢,以及在地快速反應及客製化,彈性、交期及價格等綜合優勢,從崛起到拿下台灣挑揀機市場七成市占,不過短短幾年時間。高端需求持價擴大,市場前景看好,均華配合客戶低調進行研發與客製功能,期待進一步成長並對標國外大廠。

G2C聯盟定位鮮明,發揮上下游互相支援的優勢,持續以先進封裝設備為主力,在這波先進封裝趨勢下創造最高效益。PLP也是均華重要的發展方向,整合聯盟的資源發揮優勢,提供集團式的在地化即時服務,與晶圓與封裝主力廠並肩發展、深耕台灣。

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