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在面板及半導體不同年代，均豪精密（5443）均恭逢其盛，並引領風騷。NVIDIA崛起，再次掀起半導體產業AI應用新一波浪潮，均豪成功轉換跑道，半導體營收成長至五成，未來持續有突破性成長。
均豪延續先前自有核心技術，推出多種半導體製程設備。先進封裝製程研磨設備應用於PLP大面積材料或高階載板平整化，適用多樣複合研磨材料，附加線上自動量測、自動補償、智慧診斷等功能。高精度平面研磨及高精度檢查整合方案，結合研磨設備及AOI及Metrology Solution，擁有自磨、自檢、自修正功能，為AI自適應智慧化設備，為解決生產問題的利器。因應半導體對資安的嚴格要求，均豪也推出Wafer AOI設備，為全球首台獲得SEMI E187認證。
均豪的3D NIR穿透式斷層掃瞄機，可使用在TGV 雷射後（穿孔前）及金屬化前後及蝕刻後製程，其非破壞性重建樣品表面下的三維結構，同時具備深度與平面量測功能，可用於檢測樣品表面與內部缺陷結構，結合客製化自動缺陷辨識軟體，提升檢測能力與速度。
這台晶圓級深層掃瞄機，結合轉投資公司芯聖科技的核心技術，為半導體檢測的創新性突破，以銳利「鷹眼」讓奈米製程的極微失誤無所遁形，並具有強大的即時除錯功能，成為半導體尖端製程的護體大將，可為晶圓及封測大廠帶來提升良率及獲利的效益，讓均豪的服務層次更深廣，產業地位大躍升。
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