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看好半導體產業發展趨勢,泰谷光電(3339)於9月5日公告將建置高純度碳化矽(SiC)產線及採購相關設備,總金額約新台幣3億5,000萬元。泰谷表示,該案為泰谷未來重要的轉型計畫之一,主要用以製造半導體設備所需要的高純度與高緻密度的SiC材料,以滿足台灣晶圓製造產業供應鏈本土化趨勢及降低成本的市場需求,可望為泰谷帶入另一個成長里程碑。
泰谷指出,在目前半導體先進製程中正大量使用高純度與高緻密度的SiC材料製成的各式零件用以替代傳統材料,以減少製程作業期間微粒子殘留造成的晶圓及製程設備汙染導致產品良率下降,增長零件壽命,提高晶圓良率。例如原來使用矽材料加工的相關蝕刻製程用的零組件如Focus Ring、Ring Shield、 Cover Ring等若改用高密度SiC材料後,效率將大幅延長。此外,因應客戶端CoWoS先進封裝的發展趨勢,泰谷未來生產的SiC材料將具備高熱傳導、高強度、熱膨脹係數佳,可應用於製作CoWoS曝光機載台耗材與Bonding製程用的載體。
泰谷進一步分析表示,目前高純度與高密度SiC關鍵材料還是掌握在美國、日本手上,同時產能也被美日半導體設備供應商包下,市場上難以取得。台系晶圓廠設備廠因而暫時只能向日美廠商高價進口相關SiC耗材產品。
泰谷公司將積極打造台灣第一批半導體用高純度SiC產線,實現一條龍生產,將SiC關鍵耗材在台灣完全本土化自製,由成長出SiC塊材開始、到最後與客戶討論設計加工成機台使用的零件耗材。該投資可望將加速泰谷轉型到關鍵半導體製程耗材領域,發展出高毛利的新產品線,有助於泰谷擴展營收及獲利動能。
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