旭禾精密攻半導體市場 全自動包裝設備引領技術革命

旭禾精密有限公司擁有過去光電產業專業自動化整合經驗，轉型半導體設備後協助客戶工廠開發智能系統建置，日前參加2024年Semicon Taiwan國際半導體展，展示其目前在封測廠內實績全自動7吋與13吋Tape&Reel捲帶內盒包裝機、Foup 包裝機、以及Tray包裝機、MIT EFEM晶圓送傳設備、VSP瞬間壓降保護裝置等新型半導體設備與技術，現場吸引了國內外眾多專業人士的關注。

董事長盧榮彬表示，該公司積極推動技術創新與提升產品競爭力，包括最新研發的封測全自動包裝機，特別針對先進封裝製程技術的需求進行優化。我們不僅重視生產效率，更關注產品的穩定性和精確性，這些設備將顯著降低生產過程中的良率損失，提升客戶的生產力。

旭禾展出的設備展現其在自動化、智能化領域的技術創新。他指出，這些產品不僅依賴於公司強大的自研能力，還結合了長期與客戶研發團隊合作的開發經驗，為客戶提供了一系列高效且具成本效益的解決方案。

旭禾專注於技術自製化，並致力打造完整的本土供應鏈，這讓該公司在全球供應鏈重組的情況下，能夠維持產品的穩定性與競爭力。盧榮彬強調，旭禾的核心強項在於自主開發，這讓我們能靈活應對外部挑戰，並進一步強化台灣在半導體產業中的重要角色。

此外，他表示，台灣的半導體供應鏈擁有強大優勢，具有完整且先進的製造與封裝技術，持續為全球市場提供穩定的供應和服務。旭禾將持續投入研發，尤其是在高端製程設備方面，確保我們的設備能滿足產業界對技術升級的需求。