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AI高階伺服器需求強勁，讓測試介面產業朝高頻高速、大封裝、大功耗方向前進。穎崴科技（6515）與全球前十大IC設計公司密切合作，推出下一世代的高頻高速測試座Hyper Socket™、高效主動式大功耗溫控系統（HEATCon Titan）等，都是滿足業界需求的殺手級產品。
穎崴有多年量產高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）的經驗，去年亦通過224Gpbs規格的Coaxial Socket；今年持續創新推出跨世代全新測試座Hyper Socket™，已取得多國專利，能夠大幅提升接觸性，特殊機構設計讓對位（Pick-and-Place）更具彈性，同時增加探針保護層，能提高耐電流，延長使用壽命，大幅增加整體設備效率。
穎崴的超高功率散熱方案HEATCon Titan搭載多區域溫度檢測機制，提高發熱穩定度，對大封裝散熱有絕佳的溫控能力，功耗可達2,000W，較前一代產品效能有100%的提升，搭配Hyper Socket™，成為創新的液冷散熱解決方案。
同時，穎崴維持一貫超前部署，2019年投入矽光子測試解決方案，耗時3年，推出晶圓級光學CPO封裝測試系統-微間距對位雙邊探測（Double Sided Probing）系統架構，將溫度控制系統、測試座、垂直探針卡等三大產品線技術能力整合為一，讓待測物可以在高頻（>40GHz）、高速（>112Gpbs）、高瓦數（最高可達2,000W）環境下，完成自動化測試，並解決雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題，為高速網通、資料中心、雲端傳輸等客戶提供最佳解決方案，CoWos也可用，成為業界獨一無二的CPO整合方案。
穎崴2022年成立永續推動小組，董事長王嘉煌親自擔任委員會主席，每年向各界投資人揭露環境、社會及公司治理面的努力與成果，因此去年榮獲「2023外資精選台灣100強」獎項，肯定穎崴在基本面、市場面、永續面的表現。
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