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電路板展|東捷攜手富臨 秀先進載板製程解方

本文共631字

經濟日報 徐妤青

台灣電路板國際展會(TPCA)將於10月23日開幕。針對AI時代的高負載運算需求,東捷科技(8064)將重點展示「先進玻璃載板製程解決方案」,包括穿孔、雷射切割與光學檢測,並結合關係企業「富臨科技」鍍膜與電漿蝕刻設備優勢,快速掌握先進載板應用領域的市場商機。

東捷科技以其長期在面板產業積累的玻璃載板雷射應用技術,與工研院合作推出超短脈衝雷射改質與濕製程為基礎的玻璃導通孔(TGV)加工技術與設備方案,展現業界領先的定位精度與真圓度能力。此外,東捷的雙軸雷射玻璃切割設備,結合超短脈衝雷射改質及CO2熱裂技術,能快速自動化切割異型(Freeform)與複合結構的透明硬脆材料,在台灣擁有最多應用實績。在重佈線(RDL)製程方面,東捷推出3D自動光學檢測設備,展現卓越檢測能力,能自動進行三維量測與缺陷分類,成為確保製程品質和可靠性的關鍵工具。

富臨科技是國內真空設備的領導供應商,將展示先進載板製程「鈦銅種子層磁控濺鍍設備」及「電漿光阻去除技術」,其獨特的微波電漿與射頻整合設計,能更快速有效地去除殘膠。該技術支持最大基板尺寸達650mm*650mm,滿足先進封裝與玻璃載板主流規格,同時降低材料消耗與環境污染,呼應ESG趨勢。

東捷科技表示,展位現場(編號N-1125)將充分揭露在先進載板製程領域的最新技術與創新成果,包括RDL AOI檢測、TGV鑽孔、玻璃雷射切割、磁控濺鍍與電漿蝕刻等等設備,可為客戶端提升製程效率與產品性能,同時更加符合環保與永續發展的要求。

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