2024 TPCA Show 群固展出高速運算板級可靠度與系統散熱解決方案

台灣的全方位膠材供應商群固企業有限公司，深耕本土市場超過30年，專注為電子系統客戶提供專業且全面的黏著劑與化學產品解決方案。將於今（2024）年10月23~25日在南港展覽館一館1樓（攤位K-215），參加台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show），隆重展出美國Zymet的板級黏著劑材料以及美國陶氏化學（DOW）的產品。歡迎各界前來群固企業的展位，一同探討「高速運算系統的長期穩定性與節能低碳的永續生產」的企業解決方案。

■高速運算系統的長期穩定性

群固企業總經理鄒中生表示，美國Zymet是一家全球知名的黏著劑與封裝材料供應商，專注於為電子產業開發創新材料。隨著全球高速運算市場的快速成長與應用，群固企業推出了Zymet針對大型CoWoS封裝的周邊黏著劑Edgebond。該產品已經證實能夠降低材料的脹縮應力，有效提升在嚴苛環境下的板級可靠度。

在生成式AI應用快速增長的趨勢下，高速運算處理器的尺寸不斷擴大，且工作環境長期處於高功耗狀態，對系統的散熱與熱循環性能提出了更高要求。Zymet的周邊膠塗佈於大型或超大型CoWoS封裝上，能有效減少高溫應力，延長錫球的使用壽命，從而提升整個系統在高溫下長時間運行的穩定性。與傳統的底部填充膠（Underfill）相比，周邊膠的製程更加簡單，只需塗覆在封裝的四周與角落，無需進行底板預熱或等待毛細作用。這樣可以避免底部填充膠可能引發的氣孔或與助焊劑不相容等風險。此外，周邊膠在返工時不需要移除整個封裝的殘留物，幾乎消除了焊盤受損的風險。

■節能低碳的永續生產

群固企業副總經理林先進表示，為響應全球低碳生產需求以及友善環境的ESG政策，企業與政府持續開發清潔綠色能源，並積極尋找降低能耗的生產模式。在PCB行業中，迴焊爐與烤箱是主要的能耗設備，這些設備通常一天24小時、一週7天不間斷運作，導致企業承擔高額能源成本。因此，如何在降低迴焊溫度的同時保持產品的可靠性，成為業界關注的焦點。

美國Zymet與國際頂尖客戶聯合開發了低溫焊接（LTS）周邊膠，並在SMTA International技術會議上發表了關於低溫焊料（LTS）組裝的板級可靠性及可返工周邊膠技術的研究成果。研究顯示，透過降低迴焊溫度，可以顯著減少組裝翹曲現象，並配合LTS周邊膠的塗佈，以更低的固化溫度提升封裝的熱循環性能，減少因高溫長時間運行造成的零件老化問題，從而增強低溫焊料的耐用性。SMTA 2024技術會議還指出，LTS製程能為企業節省約10%至20%的能耗，這對於目前台灣的產業與能源狀況而言，無疑是一大優勢。