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景碩科技（3189）執行長陳河旭表示，經歷2023年半導體電子產業進行庫存調整，今年市場從低潮中逐步復甦，唯力道不算太強，且雜音不少。除了記憶體較為亮眼，其他半導體產品受到全球通膨及中國經濟疲軟拖累，表現乏善可陳。
景碩生產ABF及BT載板，為IC封裝材料，市場遍及高階AI應用、記憶體、手機、消費性電子產品。陳河旭表示，去年初客戶處於庫存高水位，突然間不約而同縮減採購，市場對後市保守看待；如今最壞的情況已過去，景碩的營運及產品發展回復穩健進行。
陳河旭表示，隨著半導體製程技術演進，載板須對應3奈米以下晶圓製程的細線路要求，先進封裝技術也要滿足摩爾定律，大面積及高層數的ABF載板需求快速成長，預期AI硬體應用帶動先進封裝的需求，還會延續很長時間。
身為TPCA協會「半導體構裝委員會」主任委員，陳河旭積極推動促成全球首座載板科技區成立，讓台灣半導體產業鏈生態系統更加完整，並且樹立載板產業履行ESG的典範，對於ABF及BT載板的後市展望樂觀審慎。
景碩持續推進封裝IC載板業務，除了積極切入ABF載板，並且謹慎掌握BT載板的機會。最新的K6廠生產AI專用的大面積、高層數ABF載板，搭配先進封裝的封裝測試產能成長，在台灣形成完整且具高度競爭力的供應鏈。
景碩的業外投資也相當成功，旗下晶碩光學（6491）表現優異，新產品持續推出，維持競爭力。在ESG也投入大量資源，由高位階永續經營專責組織部門，與客戶、供應商投入減碳、綠能、減廢、公司治理，也積極與TPCA推動載板科技專區，期使載板上下游及同業共享共榮，讓台灣的載板產業持續領先全球。
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