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隨著市場對AI晶片效能與成本的期待持續提升，先進半導體封裝與測試技術正朝3D IC與CoWoS方向發展。川寶集團致力成為IT生態系統製造解決方案的領導者，將在寶虹的新竹寶山新建大樓成立研發中心，標誌集團技術創新的新里程碑，吸引高端研發人才，推動技術與產品創新，為未來產業需求奠定基礎。
AI時代來臨，高規格、高算力的需求，促使封裝測試廠加速導入新一代Burn-in老化測試機台。川寶與法國Synergie CAD合作設立IC老化測試實驗室暨研發中心，Synergie CAD提供最先進的TDBI測試設備，服務涵蓋CoWoS及AI晶片設計測試，強化川寶在先進封裝與AI測試設備領域的競爭力。
川寶也與合作夥伴共同開發高深寬比玻璃基板電鍍填孔（TGV）技術，逐步取代傳統樹脂基板（FC-BGA），並規畫提供小量代工服務（TGV Foundry Service），為高端封裝應用帶來創新解決方案。川寶專注TGV全製程，掌握關鍵技術，並展示晶圓與板級全流程技術成果。目前技術能力支持2至12吋晶圓，板尺寸200mm至500mm，孔徑30微米以上，且支持1：10高深寬比，並以減法蝕刻技術實現10／10微米RDL線路，具成本優勢。
川寶在PCB專用曝光設備領先市場，隨著電子產業朝高端發展，雷射直接成像（LDI）技術崛起，較傳統UV光源曝光在高階PCB與HDI製造更具優勢。川寶最新的LDI曝光機結合雷射與UV LED四波段技術，滿足精密成像需求，為高階PCB製造的核心設備。
此外，川寶進軍載板設備領域，開發分堆積（Sorter）及自動光學檢測（AOI／AVI）設備，為PCB HDI與半導體產業提供創新解決方案，提升生產效率與品質控制能力；開發載板製程的3um步進式曝光機（Stepper），預計2026年量產，為半導體先進製程奠定基礎。
川寶子公司寶虹與寶驊科技在半導體與光學檢測設備市場的影響力持續增強。寶虹的PEALD／ALE設備具有市場競爭優勢，寶驊結合AI深度學習演算法，應用於2D／3D自動光學檢測，為半導體與光學產業提供高效檢測方案。川寶表示，將保持技術領先，提供具競爭力的技術與設備解決方案，持續在全球市場發光發熱。
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