日月光第12屆封裝技研發表會啟動產業創新 產學合作培育半導體關鍵人才

日月光持續深耕半導體市場，以「先進封裝與光學模組應用技術」及「封裝測試開發及改善」為2024年研究重點，積極回應市場新需求與挑戰。今（28）日，第12屆封裝技術研究發表會於日月光高雄廠盛大舉行，攜手中山大學、中正大學、成功大學及高雄科技大學，共同規劃並執行19項專題研究。活動現場產學代表深入交流，針對產業趨勢與技術創新展開討論，描繪未來半導體產業的新風貌。

透過專題研究計畫，校方將企業實務思維融入教學，讓學生在學習過程中即能接觸業界挑戰並嘗試解決實際問題。這不僅提升學生對產業的理解，也加速其適應職場文化，為未來就業做好準備。產學合作模式不僅為學生提供高階知識培育的平台，更讓企業能提前識別並吸納優秀人才，為半導體產業注入新動能。此次發表會展示的不只是技術成果，更突顯了產學合作對半導體產業創新發展的重要推動力。

日月光長年深耕封測技術，透過產學合作實現具建設性的創新發展，持續提升企業技術能量。今年度的封裝技術研究發表會聚焦於提升廠區系統性能與流暢度，延續過往在奈米結構近紅外光濾光材料的最佳化設計，並進一步優化製程。此次研究採用多層奈米鍍膜技術，開發可阻擋紅外光的環境光感測器，同時推動AI技術應用，開發覆晶封裝磁鐵蓋板的預測系統，以降低設計成本和提升生產效率。AI自動化模型已達到快速且準確的預測效果，有助於產品開發流程的即時優化。

此外，日月光今年致力於環保技術的創新，成功研發無機光阻剝除劑，顯著降低製程中的化學使用量並減少碳排放，展現企業對永續發展的承諾。晶圓表面處理的創新設計也提升了透氣性，進一步優化產品性能。這些技術的突破不僅強化了日月光的封測能力，也為整體產業帶來了新的解決方案。

自2013年以來，日月光的研究領域逐步擴展至產品效能模擬與測試，並持續透過資通訊技術的整合，鎖定先進製程及材料開發需求。2018年起，公司專攻扇出封裝及光學模組技術，為應對未來市場需求奠定基礎。2024年的研究重點則聚焦於運用AI和大數據技術，讓產學合作成果更貼近產線需求。透過動態調整與持續優化的流程，日月光不僅提升了產品的市場競爭力，也強化了產業發展的核心動能，為未來科技的進步提供堅實後盾。

日月光高雄廠資深副總洪松井表示，半導體技術不斷演進，新興科技迅速發展，特別是AI、網路安全的影響，上下游產業均面臨更複雜的挑戰，日月光持續精進技術發展與設備改良，依產業現況導入AI解決方案，封裝技研專案成果應用於廠區提高產品良率、商品客製化、製程高效化，提升服務量能並與產業鏈通力合作，持續推升國際競爭力，成為新世代的突破點。