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山太士(3595)AMC與辛耘(3583)SCIENTECH 於10月30日共同宣布,雙方簽署代理與策略合作意向書,將聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠表示,山太士自成立以來,一直以材料為公司經營主軸,從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業,從未缺席。緊隨著台灣產業的變化,山太士深耕材料研發創新,一直受到客戶和供應商的支持。
辛耘總經理李宏益表示,近年來隨著半導體先進封裝技術的推進,辛耘跟隨客戶新製程開發進度,推出半導體先進設備,必須在製程上搭配特用材料,期望與山太士建立堅實的夥伴關係,共同深耕國內外先進封裝供應鏈。
山太士作為黏著與軟性材料供應商,近年來投入半導體先進封裝材料研發,專注於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板先進半導體封裝客戶服務。辛耘為半導體異質整合設備廠商。雙方合作簽署「WLP & PLP先進封裝合作備忘錄」,藉由雙方在產業與技術累積的資源,共同分享實驗室,為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供驗證服務。
目前,山太士已對國內外的目標客戶,包括面板及晶圓封裝等一線大廠進行送樣驗證,也已協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL完成7P8M線路驗證。透過山太士新一代材料開發,未來將以每年增加2P2M的速度推進,將對未來高階面板級封裝具關鍵影響。辛耘與山太士在企業優勢互補下,將展現出強大的競爭優勢,站穩高階晶圓與玻璃基板封裝領先位置。
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