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信驊、聯茂 四檔動能強

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經濟日報 記者蔡靜紋/台北報導

伺服器需求穩健向上,加上超微(AMD)首季業績展望優於市場預期,伺服器用晶片市場業績頗有進展,帶動做伺服器基板管理控制器 (BMC)晶片的信驊(5274)(5274)昨(2)日股價大漲擠下大立光奪回股王寶座,銅箔基板大廠聯茂(6213)(6213)雖昨天休息,但股價近期也攻上波段高點。

權證發行商表示,如投資人看好相關個股,可透過投資門檻較低的權證商品布局,但台股兔年新春開紅盤後漲幅不小,投資人宜嚴控資金部位,設定停損停利點。

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研調機構預估,2023年伺服器出貨量年成長幅度落在中低個位數,受惠產品規格升級與伺服器架構改變,市場預估信驊成長將優於伺服器產業平均表現。外資報告也認為信驊表現「優於大盤」投資評等,提高目標價位至3,400元。市場預估信驊去年全年營收52.5億元,年增四成,每股稅後純益(EPS)56.4元,年增62%。信驊昨天早盤股價開高後急拉,最高衝到2,320元,大漲160元,終場上漲115元,收在2,275元,超越大立光收盤價。

銅箔基板大廠聯茂訂下「4S」長期發展戰略,將從網通交換器、伺服器、存儲等(switch、server、storage)核心技術能力延伸至基地台,目標打造第五代行動通訊(5G)材料完整生態圈,且為後續6G材料鋪路。聯茂股價在新春開紅盤後出現一波急攻,昨天休息在平盤上下狹幅遊走,小跌0.1元,收在82.7元。

投資人如看好相關伺服器概念股,可挑選價內外合理的中長天期權證介入。

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