本文共339字
旺矽（6223）（6223）營運雖然受半導體景氣修正影響，但高階先進製程比重正逐步拉升，相關測試介面需求不減反增，加上新事業群成效逐步發揮，法人看好今年營運有機會較去年佳。
法人分析，AI商機持續開枝散葉，半導體產業持續朝異質整合、高階3D封裝發展，帶動晶圓測試的需求，相關供應鏈的技術也同步升級，旺矽等測試介面業者成為主要受惠者。
法人表示，高階測試需求強勁，旺矽今年探針卡將維持小幅成長，LED部門會持平，至於新事業群部分，因海外客戶對機台汰換的需求增加，營收可望上揚。
若看好旺矽後市的投資人，可挑距到期日90天以上、價外20%至價內10%的相關權證介入，並設好停利停損點。（永豐金證券提供）
（權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎操作。）
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言