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健鼎、欣興 認購聚光

提要

英特爾推出新封裝技術 帶旺概念股營運 相關權證可布局

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,因應更強大的運算需求。 圖/英特爾提供
英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,因應更強大的運算需求。 圖/英特爾提供

本文共847字

經濟日報 記者崔馨方/台北報導

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「英特爾創新日(Intel Innovation 2023)」在美國聖荷西登場,已先宣布推出下世代以玻璃為基板的先進封裝方案,這次聚焦在AI、英特爾新一代平台系統,也會拓展Intel Agilex FPGA產品組合,並擴大可程式化解決方案事業部(PSG)的產品線,概念股漲聲響起,相關權證可伺機布局。

近期台股仍震盪不斷,指數處於量縮整理格局,多數權值股短線上相對低迷,英特爾在美國舉行創新日,陸續宣布重要發展,已宣布計劃推出以玻璃為基板的先進封裝方案,英特爾相關概念股健鼎(3044)及欣興(3037)可望將受惠。

英特爾概念股相關權證
英特爾概念股相關權證

英特爾宣布突破性的封裝技術,未來將使用玻璃基板先進封裝技術,該技術打破傳統基板的限制,使半導體封裝的電晶體數量極限達到最大化,同時實現更低能耗和更優的散熱性能。此封裝方案將應用於高速資料中心、人工智慧(AI)、圖形處理等高階晶片的封裝。

英特爾計劃於2026年至2030年期間開始量產這一先進封裝技術,首先應用於需要更大封裝體積、更高速度和更高工作負載的領域,包括資料中心、AI和圖形處理等。

在市場方面,英特爾的合作夥伴包括健鼎、欣興等公司,有望在英特爾跨入新一代封裝技術的過程中發揮關鍵作用。其中,法人看好,健鼎2024年營運展望強勁,尤其在伺服器、記憶體、和車用產業方面。法人預估明年營收成長幅度達雙位數,獲利則有望創下歷史新高。

此外,隨著新伺服器平台的逐步放量,DDR5的需求也將增加,有望提振健鼎的記憶體板產品組合;在車用方面,法人預期在2024年,健鼎車用板營收仍將保持雙位數的年增長。

另一檔欣興,法人評給予「強力買進」評等。法人指出,ABF載板廠商在2023年第3季度的復甦可能稍緩。不過,展望2024年,法人預計個人電腦(PC)和通用伺服器供應鏈中的庫存將逐漸被清除,同時,AI伺服器的需求持續呈現強勁增長趨勢,將成為ABF載板廠商重拾成長動能的關鍵因素。

看好健鼎、欣興等英特爾創新發展概念股的投資人,可以價內外10%內、距到期日120以上的權證擴大獲利空間。

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