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弘塑、辛耘 四檔搶鏡

就半導體產業來看,SEMI預估,2023年全球半導體設備規模874億美元,年減18.6%。(本報系資料庫)
就半導體產業來看,SEMI預估,2023年全球半導體設備規模874億美元,年減18.6%。(本報系資料庫)

本文共620字

經濟日報 記者高瑜君/台北報導

加權指數跌破半年線支撐,包含弘塑(3131)、辛耘等股價在技術面表現相對強勢,仍守住半年線支撐,反映出產業面將迎接成長動能。

就半導體產業來看,SEMI預估,2023年全球半導體設備規模874億美元,年減18.6%。展望2024年,預估半導體設備規模復甦至1,000億美元,年增14.4%,將由高效運算需求帶動產業復甦,因此,半導體設備供應鏈將重新迎接成長。

弘塑、辛耘相關權證
弘塑、辛耘相關權證

弘塑為半導體後段封裝濕製程設備供應商,法人認為,隨先進製程需求回升,帶動耗材需求,將推動弘塑第3季營運動能,交出季增、年增的雙成長表現。

展望弘塑後市,法人指出,儘管短期整體景氣能見度仍低,但長期先進封裝於半導體產業重要性持續提升,看好弘塑將受惠先進封裝長期趨勢,帶動濕製程設備、化學品及代理設備出貨成長。2024年台積電積極擴充 CoWoS產能,將帶動弘塑營收、獲利大幅成長。

辛耘方面,法人指出,以樂觀角度看待辛耘下半年的成長,動能來自出貨至中國大陸、台灣、海外市場的自製設備進入驗收階段,將推升下半年毛利率較上半年提高。展望2024年,受惠於自製設備包括暫時貼合剝離、濕製程設備、再生晶圓均可望年增,對後市不看淡。

權證發行商建議,看好弘塑、辛耘後市的投資人,可買進價外15%以內、距到期日90天以上權證。連結弘塑相關權證包括弘塑國泰34購02(706389)、弘塑群益2C購01(703376);辛耘相關權證有辛耘國泰33購01(050409)、辛耘永豐34購03(057137)。

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