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旺矽、蔚華科 四檔閃亮

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經濟日報 記者蔡靜紋/台北報導

隨著AI發展對於運算速度、體積及散熱的要求,先進封裝格外受到重視,法人看好CoWoS、共同封裝光學元件(Co- Packaged Optics, CPO)等相關設備、製程等供應鏈可望持續受惠,旺矽(6223)、蔚華科(3055)等股將搭上順風車,投資人可透過權證商品靈活布局。

旺矽、蔚華科相關權證
旺矽、蔚華科相關權證

輝達在上周財報會議中也拋出新亮點,即是專為AI設計的「Spectrum-X」乙太網路平台,讓AI通訊網路效能大增1.6倍, 滿足生成式AI資料高速傳輸需求,預期未來一年內將躍為營收貢獻數十億美元的強大產品線;另一方面,台積電北美技術論壇發表A16技術,整合CoWoS封裝成為CPO,將光連結直接導入封裝中,相關PCB零組件、光纖網路設備供應鏈等頓時升級市場新亮點。

因應AI對算力的高度需求,先進封裝格外受到重視,本國投顧法人分析,台積電先前投資900億元於竹科銅鑼園區設立先進封裝廠,計畫2024年底CoWoS產能翻倍,台積電在先前法人說明會中也表示全年資本資出的10%將投入先進封裝、測試、光罩等產能擴增,且2025年還會持續擴充CoWoS封裝產能,相關設備、製程等供應鏈業績表現可期。

在兩岸半導體設備市場多年的蔚華科也是CoWos概念股一員,而旺矽受惠打入輝達供應鏈,已接獲中國大陸多家客戶訂單,近來業績已經逐漸放量。

看好旺矽、蔚華科後市的投資人,可挑選價內外15%以內、有效天期120天以上的權證入手。

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