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弘塑（3131）受惠於各半導體大廠投入先進封裝，帶動相關設備及化學品需求，接單能見度已到明年上半年。因基本面強勁，股價相對大盤強勢，昨（29）日雖開高走低但量縮。
隨AI需求爆發，台積電加速CoWoS產能開出，帶動弘塑溼製程設備出貨暢旺，交期從六到八個月拉長至近一年，近期開始進入營收認列高峰。值得注意的是，弘塑也小量出貨更高階的SoIC設備，而這種高階設備已屬類前段製程，對潔淨度及精準度要求更高，設備單價也較高，預估2026年可放量，將為營運再添新動能。
權證發行商表示，投資人如看好弘塑後市，可挑選價外20%至價內10%、有效天期60天期以上的認購權證，透過靈活操作來參與個股行情。
（永豐金證券提供）
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