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台斯簽合作協議 助斯洛伐克建構半導體研發量能

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中央社 台北29日電

駐斯洛伐克代表李南陽28日與斯洛伐克科技大學(STUBA)等單位簽署「半導體實驗室及研發」合作協議,台灣將協助斯洛伐克培養半導體產業人才及產業量能建構。

駐斯洛伐克代表處表示,將藉由雙邊專家技術交流與研發合作,分享台灣半導體相關經驗,創造更多合作機會,協助斯國關鍵產業發展。

斯國簽約代表為斯洛伐克科技大學校長莫拉夫奇克(Oliver Moravcik)、國家科學院電機工程研究所(SAS IEE)主任康伯爾(Vladimir Cambel)。

李南陽表示,台灣與斯洛伐克是理念相近的夥伴,藉由此次協議簽署,雙邊將按照規劃期程進行專家人才交流,工業技術研究院將與斯國科技大學、國家科學院(SAS)進行密切合作,逐步協助斯國建立國家級的半導體實驗室。

為培訓斯國人才,駐斯代表處將持續推動半導體獎學金案,邀更多斯洛伐克專家人才與學員赴台參訓,協助斯國在此戰略產業領域的能力建構。

莫拉夫奇克表示,半導體產業對於歐盟及斯洛伐克都是極重要的發展領域。台灣擁有世界一流的半導體技術,斯國非常榮幸及有這個機會與台灣合作,擷取台灣的發展經驗。企盼合作案為斯洛伐克產業升級與發展奠基,為日後其他領域的合作開啟另一扇窗。

今年初以來,台灣與斯洛伐克已達成多項合作計畫,包括「中東歐投資基金」投資斯國高科技3D掃描業者及智慧垃圾處理系統業者;斯國經濟部6月率跨部會經貿諮商團訪台,簽署半導體、醫療、文化及大學等多項合作協議,未來會聚焦半導體及電動車合作。

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