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14奈米以下製程列關鍵技術清單 經部:不影響台積電

本文共989字

中央社 記者曾智怡台北5日電

國科會今天公告國家核心關鍵技術清單,包括14奈米以下製程的IC製造與異質整合封裝技術2項。經濟部表示,管制方向與美國同步,台灣僅台積電具備14奈米以下製程量能,而台積電在中國是生產14奈米以上晶片,並不會影響其商業活動。

國科會今天公告22項國家核心關鍵技術清單,涉及技術範疇涵蓋國防、農業、半導體、太空、資通安全等5大領域。

其中,半導體方面共兩項,分別是14奈米以下製程的IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術;異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術。

經濟部產發署長連錦漳接受中央社記者訪問說明,晶圓製造限劃14奈米原因有二,第一,與國際同步,如美國技術管制也是以14奈米作為基準;第二,台灣14奈米以下在全球市占率70%,運用在通訊、AI、車用電子等範圍,屬於重要關鍵技術。

連錦漳表示,台灣僅台積電具備14奈米以下製程量能,台積電在中國則是生產14到16奈米製程晶片,占其整體營收約10到12%,顯見管制規定不會造成台積電商業活動困擾。

連錦漳強調,國科會公告前,經濟部與廠商討論多次,業界對於關鍵技術的看法,普遍都是從中美科技戰意識到不能置身事外,清楚關鍵技術需適度管制。

至於華為發展7奈米技術引發全球關注,連錦漳表示,全球7奈米以台積電良率居冠,其他廠商良率都很低,一成熟製程需思考成本和良率,意即儘管技術可行,但要達到商業化仍有一段距離。

在異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術相關部分,連錦漳解釋,這是指現在AI晶片先進封裝技術CoWoS,技術要4至5奈米才能做得到,台灣對此項目的限制較美國嚴格。

經濟部官員表示,美國管制高速運算、資料傳輸甚至軍用領域,從長期發展來看,封裝在半導體領域愈趨重要,對台灣未來經濟發展也是如此,而具備先進封裝技術的台廠不多,可在先進技術保護必要性與產影響達成平衡。

此外,未來受政府資助達一定基準的關鍵技術涉密人員,赴中國需申請許可。官員表示,經濟部須在項目公告後3個月內盤點受本部委託、補助或出資超過50%的計畫等相關人員,列冊函送內政部移民署及當事人,並副知國科會,其計畫相關人員進入大陸地區應事先經過審查許可。

立法院會去年三讀通過修正「國家安全法」部分條文,明定任何人不可為外國、陸港澳及境外敵對勢力等竊取國家核心關鍵技術,違者最重可處12年有期徒刑,罰金可視不法所得利益加倍。

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