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針對14奈米以下製程的IC製造與異質整合封裝技術等二項納入國家核心關鍵技術清單。經濟部今（5）日表示，這兩項技術對我國產業發展具有重要性，14奈米以下製程也是美國管制標準，台灣僅台積電（2330）具備14奈米以下製程量能，且無在中國大陸生產，因此不影響台積電。
經濟部強調，針對列管技術，業界向經濟部反映，希望不要影響商業活動，因此經濟部是在重要關鍵技術與管制範圍不要太大，兩者之間求取平衡。
經濟部官員表示，14奈米以下製程的IC製造納入，主要是台灣14奈米以下在全球市占率70%，運用在通訊、AI、車用電子等範圍，屬於重要關鍵技術。台灣僅台積電一家具備14奈米以下製程量能，台積電在中國大陸是生產14到16奈米製程晶片，占其整體營收約10到12%，納入國家核心關鍵技術，不會造成台積電商業活動困擾。
至於異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術，經濟部官員表示，從美國發展經驗來看，不同功能晶片整合後，運算速度更快、資料傳輸量更大，不論是AI或B5G，台灣都應該要具備並保護先進封裝技術。
官員表示，在公告後3個月內，經濟部清查受政府資助達50%以上涉及關鍵技術計畫的人員，並列清冊給移民署及當事人，並知會國科會，其計畫相關人員進入中國大陸地區應事先經過審查許可。
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