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台灣半導體產業協會（TSIA）昨（14）日發布新聞稿並引用工研院產科國際所數據，二度上修今年台灣半導體業產值年增率預估至20.6%，總產值估達5兆2,369億元，創新高，年增幅度並有望超越全年平均（16%）。
台灣半導體產業協會今年5月首度上修今年台灣半導體業產值預估，由2月預期的年增15.4%，上修至成長17.7%，總產值預估達5兆1,134億元，有望挑戰新高， 昨天進一步上修預測。
台灣半導體產業協會指出，工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值達5兆2,369億元，較2023年成長20.6%，挑戰新高。其中，IC設計業產值為1兆2,850億元，年成長17.2%。
工研院產科國際所預估IC製造業為3兆3,139億元，年成長24.5%，其中，晶圓代工為3兆1,099億元，年增24.8%，記憶體與其他製造為2,040億元，年增19.9%。
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