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隨著生成式AI時代來臨,AI PC、AI手機廣受市場歡迎,資策會MIC今(11)日發布終端產品AI PC與AI手機預測,資深產業分析師曾巧靈表示,2025年全球AI PC滲透率將達16.8%,全球出貨量4400萬台,並預估全球AI手機2025年市場滲透率達25%,全球出貨3.03億支,預期2026年AI手機將滲透至中低階機種,全球滲透率將在2028年突破6成。
資策會MIC表示,全球半導體市場由ICT需求轉變為AI應用為主要成長動能,在AI晶片需求爆炸性成長之下,預估全球半導體市場將在2027年達到7000至8000億美元規模,且業界已有共識認為2030年市場可望突破1兆美元。
資深產業分析師楊可歆表示,目前大型語言模型(LLM)為AI核心應用之一,LLM參數量的大幅成長,提升對底層晶片的算力要求,且記憶體頻寬、資料傳輸效率與散熱設計皆面臨挑戰,進而推動AI晶片、專用加速器如GPU、TPU、專用ASIC晶片發展,以求能更符合LLM需求。
資策會MIC資深產業分析師楊可歆表示,AI應用將加速邏輯晶片、記憶體與封裝技術發展,為滿足不同的AI應用場景,邏輯晶片、記憶體、I/O與封裝技術,將需要在性能、功耗與體積之間取得平衡。為求晶片整體性能與功耗效率提升,晶片產業展開變革,技術進步體現於邏輯晶片運算能力、記憶體頻寬、容量與延遲表現,另外,先進封裝技術在整合運算晶片與記憶體方面也扮演關鍵角色,反映現代電子設計面臨的挑戰,半導體技術整合也更加關鍵。
隨著GenAI逐漸落地終端,資策會MIC發布終端產品AI PC與AI手機預測,關於AI PC,2025年全球AI PC滲透率將達16.8%,全球出貨量4400萬台,資深產業分析師曾巧靈表示,算力達到40TOPS以上的處理器集中在2024下半年推出,因此2024年AI PC滲透率仍偏低,預期2025年隨著下一代AI處理器與Arm架構處理器產品推出,將驅動AI PC滲透率提升,預期在2028年突破六成,全球出貨達1.63億台。
針對AI手機,2024年GenAI應用成為各大手機品牌主軸,導入到旗艦與高階機種,預估2024年全球AI手機市場滲透率可達13%,全球出貨1.56億支。展望2025年,預估全球AI手機市場滲透率達25%,全球出貨3.03億支,預期2026年AI手機將滲透至中低階機種,全球滲透率將在2028年突破六成。
展望AI PC與AI手機發展,曾巧靈提出三大趨勢,首先,AI PC與AI手機發展將推動相關零組件升級,除了關鍵處理器提供更高算力,記憶體也是一大關鍵,如PC的DRAM須升級至16GB,而手機依據不同作業系統呈現差異,最少需要8GB,不僅如此,記憶體本身設計也須大幅改變,才能因應未來GenAI手機的進一步需求。除此,散熱元件須確保PC與手機運作的穩定性,大廠開始規劃導入不同的散熱解決方案,帶動相關供應鏈發展。
第二,AI PC應用發展出現一個世界、兩套系統,中國大陸因其國產化政策、語系差異及AI應用的審查制度,自行發展出一套AI PC生態系統。觀測全球與中國大陸在優勢市場的差異,全球供應鏈優先布局商用領域AI應用、中國大陸則為生態系串接大量消費層級AI應用;第三,未來PC AI功能可能邁向收費制,而蘋果、三星AI手機皆可能最終朝向進階AI功能收費服務模式發展。
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