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景碩衝刺ABF營收比重 跨足綠能產業

本文共941字

經濟日報 翁永全

景碩科技(3189)生產ABF、BT載板及COB等類載板,未如其他同業重押ABF,ABF比重僅四成。執行長陳河旭表示,ABF及BT如同翹翹板的兩端,一邊高,另一側就往下;今年消費市場低迷,BT需求減少,法人估計,今年財報表現為損平或小盈,不若前兩年亮眼。

隨著半導體先進技術演進,更高階的ABF載板更須對應到3、2奈米線寬及線距,台日合計供應全球市場九成以上需求。陳河旭擔任TPCA協會半導體構裝委員會主任委員,主張載板應比照半導體、生技,列入重點科技產業,也是協會訴求,並希望促成全球首座載板科技區成立,成為企業履行ESG的典範。

陳河旭表示,景碩在台灣及大陸各有3座工廠,2022年營收320億,EPS超過15元,今年市況不佳,全球智慧手機銷量就下滑2億支,影響巨大,預期未來兩年將逐步回溫。

景碩科技執行長陳河旭。景碩/提供
景碩科技執行長陳河旭。景碩/提供

景碩去年完成k5廠擴產,今年資本支出100億,k6廠將新增三至四成產能。明年將依市況機動調整,金額大約50億以上,可能集中在下半年;屆時,ABF載板營收占比會從目前四成提升到一半比重,BT產能則維持不變。

PCB市況反轉,ABF載板受惠於5G及AI伺服器基礎建設,加上層數多、面積大,影響良率甚鉅,仍能維持一定熱度,市場雖有信心朝持續朝正向發展,但速度不夠快。陳河旭認為,以先進製程的封裝技術CoWoS為例,AI拉動的力道預估要至明年第二、三季才會爆發,屆時載板可望跟上,市場也期待更多殺手級應用出現。

景碩的ABF載板主要供應晶片大廠或封裝廠,國外客戶居多,中國積極發展載板,但落後台灣至少3、4年,短期尚不構成威脅。陳河旭分析中國載板市場,要看7奈米晶圓技術發展及應用端的情況,現階段景碩部分產品有可能透過封裝廠賣到中國。

景碩業外投資相當成功,投資晶碩光學(6491)多年,是多角化發展的成功案例。晶碩是隱型眼鏡第一大廠,貢獻不少業外收益。景碩也看好綠能產業,氫能為可能的發展選項,已參與中央大學ESG學院主導的計畫,將協同各領域企業共同尋求更有效率的減碳技術。

因應供應鏈淨零要求,陳河旭說,景碩已展開行動,自訂的減碳時間表比官方提早兩年,除各工廠建置太陽光電系統及10%用電來自綠電,下一步將提升至15%。並期許未來ABF載板採用更符合低碳原則的高階製程,成為RE100供應鏈的模範企業。

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