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當 AI 造假成本趨近於零、AI 犯罪如影隨形,法律發展能否趕上科技?

【 AI 社會新挑戰】專題報導,解析 AI 時代的機會與威脅!



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股海自由行/AI PC供應鏈 商機爆發

AI示意圖。 聯合報系資料照片
AI示意圖。 聯合報系資料照片

本文共1423字

經濟日報 朱晏民

近期輝達(NVIDIA)大股東賣股、美國商務部長揚言擬加強管控晶片廠降規輸中的繞道作法,拖累AI股下挫,惟我們認為在AI長線趨勢不變、且伴隨CoWos產能逐漸開出,供應鏈2024年第2季起迎來獲利的高度增長下,適度的股價修正將不失為布局的良好買點。

伴隨生成式AI熱潮的持續延燒,全球科技巨擘最近一次法說均表示,未來將不畏景氣趨緩而持續增加資本支出,意味這些大廠對AI伺服器的軍備競賽才剛要開始,同時,這場AI狂潮也將逐漸由雲端AI擴散到邊緣AI,即具有AI功能的PC或相關終端裝置將於2024年下半年陸續問世。這場AI狂潮不僅帶動伺服器或PC等終端裝置「量」的增長,其所衍生出各項零組件的規格升級更是驚人商機。

我們預估全球伺服器出貨量將於2024-2025年連續兩年迎來15%的高速增長,扭轉2023年衰退16%的窘境,同時在高單價的AI伺服器滲透率持續放大下,整體伺服器的產值更分別於2024年與2025年出現八成與五成的增長。我們預估AI伺服器滲透率將從2023年的5%,提升至2024年的14%、與2025年的22%。

AI伺服器因受到CoWoS產能吃緊,加上中國雲端服務商因美國禁令提前大量拉貨,導致出貨量受到限制。我們預期CoWoS產能本季逐季放量,以供應鏈交貨期約二至三季的時間來推估,我們預期台灣AI伺服器廠出貨量將從明年第2季後快速拉升。

AI伺服器所搭載的半導體晶片與相關零組件的內涵價值較通用型提高不少,如半導體晶片的內涵價值幾乎是通用型的10倍以上,散熱模組則是10倍,電源供應器則為七倍,PCB六至七倍,滑軌為六至七倍,風扇為五倍,存儲記憶體為五倍,CCL為四至五倍,機殼則為四倍。

AI伺服器滲透率未來兩年逐漸提高,將帶動整體伺服器相關供應鏈獲利迎來結構性優化。

疫情紅利退燒衝擊,全球PC在2022年與2023年出現劇烈的庫存調整,隨著通路端庫存水位已於2023年第4季回歸正常,加上高通、英特爾、超微等各家大廠均宣布準備進軍AI PC,市場對2024-2025年PC迎來的新一波換機潮寄予厚望。我們預估,全球PC出貨量將於2024-2025年連續兩年迎來6%的增長。

英特爾最近公布AI PC加速計畫,擬透過獨立硬體廠商與軟體廠商連接至英特爾資源,目標使未來兩年將有1億台以上的PC具備AI功能;12月推出與神經網路處理器(NPU) 相容的行動Meteor Lake CPU;桌機與筆電的下一代CPU,包括Arrow Lake、Lunar Lake、Panther Lake,將提供進階的功能。搭載AI的PC將有助使用者創造、編輯、優化、壓縮影音,改善品質與效率,幫助使用者保護資料與隱私,防止各類威脅與攻擊。

AI PC除了帶動PC出貨量的提升外,更值得關注的應是零組件的規格升級,包含高速傳輸晶片、傳輸介面連接器、記憶體、散熱模組、Wi-Fi晶片、電源管理晶片、觸控晶片等。

AI PC帶動資料處理量跟隨提升下,具有充電、資料、影音傳輸的高速傳輸晶片也需跟進升級,諸如Thunderbolt 3升級至Thunderbolt 4/5、USB 3升級至USB 4,同時傳輸介面也需由PCIe 3.0升級至 PCIe 4.0/5.0;無線傳輸晶片則由Wi-Fi 6/6E提升至Wi-Fi 7;擔任資料存儲功能的DRAM也將由DDR4升級至DDR5;所需搭配的散熱模組也可能由傳統的散熱管升級至散熱板解決方案。

(作者是凱基投顧董事長)

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