打開 App

  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

當AI大浪席捲台灣IP,催生多檔千金股之際,國際市占率極低的台灣IP公司,如何搶進兆元AI戰場呢?

《經濟日報》獨家專訪8大指標企業,為你解謎!



不再顯示

CoWoS設備鏈 乘勢布局

台積電。 路透
台積電。 路透

本文共882字

經濟日報 陳奕光

輝達執行長黃仁勳說:「台積電晶圓價格太低了」,再度震驚市場,外資分析師再度上調台積電(2330)目標價,台積電股價應聲大漲。我們認為黃仁勳的說法,應是準備好台積電未來在3奈米、4奈米及CoWoS製程上進行價格調整。

由於AI需求仍供不應求,因此應能順利轉嫁給AI晶片客戶,而輝達近期法說會也指出企業客戶、各國主權雲、二線資料中心客戶需求也開始明顯提升。

台積電本次股東會也指出,仍維持原先法說展望。半導體產業成長(不含記憶體)至10%,晶圓製造產業成長10-20%,台積電仍將優於市場預期,並預估逐季成長,成長幅度約落於20-25%(美元營收)。

在未來展望方面,公司也指出,AI需求比一年前預期強勁。就我們在供應鏈訪查,台積電目前仍積極擴充CoWoS產能,年底預計擴增到3-4萬片,25年擴充到6萬片。因新世代AI晶片尺寸變大,因此AI晶片供應仍處於吃緊狀況。

我們認為,台積電通常在下半年開始與客戶進行2025年議價,本次應該順勢調整先進製程晶圓和先進封裝價格,有利於公司未來25-26年長期毛利率53%目標,使市場更有信心,另外AI晶片獨供地位也讓市場認同長期本益比趨勢應要逐季往上。

目前市場對於台積電未來二年EPS共識大約在48、60元,即使以明年EPS來看,目前本益比為18倍,仍低於長期本益比中值的20倍;如以ROE來看,台積電明年ROE更達20%以上,因此台積電長期而言股價仍具上漲空間。

除台積電外,因應CoWoS產能持續擴增,預計先進封裝市場未來前景仍一片美好。根據Yole Développement的產業分析報告顯示:2021年先進封裝市場規模為380億美元,其中先進封裝的市場占所有IC封裝市場44%,預計2027年先進封裝市場將成長至650億美元,換算年複合成長率10%,且占據所有IC封裝的市場份額將成長至50%以上。

我們認為仍可關注台積電相關CoWoS設備供應鏈,預計業績將隨著產能擴增而開始貢獻營收,可留意挑揀機的均華(6640)、點交機相關的萬潤、惠特、易發,和濕製程機台的辛耘和弘塑、CoWoS代理設備的雷科等。(作者是第一金投顧董事長)

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

陳奕光,第一金投顧董事長。

延伸閱讀

上一篇
股海自由行/能源、金屬股 Q2避險優選
下一篇
股海自由行/瞄準電子上游 把握大行情

相關

熱門

看更多

看更多

留言

矽智財IP 小測驗

矽智財IP 小測驗

完成

成功收藏,前往會員中心查看!