大陸衝刺半導體 出口大增 前五月成長21%

美國對先進製程技術和設備實施出口管制，使大陸轉而擴大投入成熟製程，大陸海關總署日前公布的數據顯示，2024年前五個月，大陸積體電路出口額約為626.1億美元，年增21.2%。其中，5月出口額約為126.3億美元，年增28.4%。

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真認為，大陸半導體出口暴增的背後，一方面是去年基期低，且去年全球半導體需求，受到庫存調整時間拉長，再加上終端應用市場，不管是PC消費型電子智慧型手機，出貨量都是衰退。

另一方面是大陸先進製程被美國限制，大陸只能成熟製程進行累積，再慢慢向先進製程演進。尤其是大陸各家產能不斷開出，且用比較低的價格競爭，影響全球成熟製程或者是中低階的晶片價格。

國際半導體產業協會（SEMI）統計，儘管2023年半導體行業不太景氣，但全球晶圓廠產能仍然增長5.5%，至每月2,960萬片晶圓，大陸引領了這一波擴張。數據顯示，2023年大陸的成熟製程產能已經占據全球的29%，位居第一。

巴克萊分析師認為，未來三年內，大陸的晶片產能有提升60%的潛力，特別是40奈米到65奈米的成熟製程，將是增量的主要貢獻力量。

據全球市場研究機構TrendForce統計，除了七座已暫停的晶圓廠，目前大陸已有44座晶圓廠，其中，12吋晶圓廠25座、6吋廠四座、8吋廠15座。

此外，還有正在建設的晶圓廠22座，其中，12吋廠15座、8吋廠八座。未來，中芯國際、晶合集成、合肥長鑫、士蘭微等廠商還計畫建設十座晶圓廠，其中，12吋廠九座、8吋廠一座。

總體來看，預計到2024年底，大陸將建設32座大型晶圓廠，且大多鎖定成熟製程。對於未來發展，TrendForce表示，預計2027年大陸成熟製程產能的全球占比將達到39%。

大陸晶片產能的增長，以及出口量的增加，正對全球市場產生影響，尤其在成熟製程市場，對台灣和美國相關晶圓代工廠產生衝擊。

劉佩真表示，美國已宣布對大陸課徵半導體稅率，將在2025年前由25%提高到50%，「代表美國要求其他國家『去中化』，阻擋大陸成熟製程，不過大陸內需市場不見得完全消化這麼龐大的產能，反而大陸中小型晶圓製造商，面臨營運壓力，獲利會出現虧損。」

劉佩真指出，以台積電（2330）第1季的公布的合併營收來說，7奈米以下的先進製程占超過6成，台積電又占整個台灣的半導體業比重很高，所以全球的先進製程以台灣為主。「但台灣在成熟製程產能也很大，尤其受惠於美國制裁大陸的轉單效應，上半年成熟製成的產能利用率本來是比較差，下半年產能利用率已經開始上升。」

對於大陸推動晶片自給自足，宏碁（2353）集團創辦人施振榮表示，施振榮指出，大陸在成熟製程上是有一些實力，但先進製程恐怕還要花很長時間才可以累積。台灣若要維持半導體領先優勢，必須與外界結盟。

面對半導體供應鏈的「去中化」速度恐將加速，SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，不光是台灣，全世界的科技跟貿易行業都面臨這樣的挑戰，這是供應鏈重組是不可逆的一個狀況。

曹世綸認為，在區域化方面，台灣半導體業者在地化跟韌性化的過程中，與其把市占讓給競爭對手，不如多增加一些在地投資成本。「在各個國家半導體發展過程中，都有台灣廠商和產業去協助，這樣就可以把台灣的DNA嵌在全世界。」