概況

根據TrendForce的研究指出，摺疊手機整體市況以三星、華為兩家占比最大，其中三星2023年市占率雖從2022年的80%下滑至70%，不過目前仍是產業龍頭，華為則是出貨則是呈現穩步上升，2023年達到12%，預估2024年有望突破2成，而其他如小米、Oppo、Vivo等品牌均低於10%。

2023年全球摺疊手機出貨量約為 1,590 萬支，年增25%，占整體智慧手機市場約1.4%。預估今年，出貨量將再次增長約11%，達到約1,770萬支，占比微幅上升至1.5%，整體成長幅度低於市場預期。預計到2025年，摺疊手機的市場份額有機會突破2%。

而摺疊手機成長趨緩的原因有二，其一是消費者黏著度低，據了解初次購入摺疊手機的使用者有頻繁維修的困擾，對於產品信心度不足，導致當有汰換需求時很有可能轉為購入高階智慧型旗艦手機取代摺疊手機。其二，目前市面上的摺疊手機售價尚未達到消費者甜蜜點, 較難倚賴售價達到銷售目標。

研究報告也指出，雖然各大智慧型手機品牌齊加入折疊手機競局，唯獨手機大廠蘋果遲遲未有正式公開對摺疊手機的規劃, 儘管市場偶有訊息傳出蘋果正在評估摺疊機周邊的相關主要零組件, 同時也請面板, 鉸鏈等送樣與檢測, 但對於是否開案開發摺疊型手機產品仍不確定。

摺疊手機與一般智慧型手機最大不同在於三個部分

柔性面板：摺疊手機的柔性Amoled面板使用可彎曲的塑膠材質，但耐熱度較低，需要在低溫下達到同等表現。封裝密合是一個挑戰，封裝層僅1微米，容易被滲透，製程良率容易出問題。

軸承：軸承作為驅動摺疊面板的零組件，需要和客戶前端研發設計高度配合。市面上多數機種都採用左右對開的模式，更有多款搭載兩到三個螢幕，耗能、發熱度都提高。

散熱：摺疊機展開和對摺時，散熱能力會發生變化，兩邊分配不均，主機板和SoC（系統單晶片）側的散熱環境會較差。