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鈦昇營收挑戰倍增

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經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

半導體封裝設備廠鈦昇(8027)今年受惠於先進封裝趨勢,將推動電漿及雷射設備等設備機台開始進入出貨放量階段。法人指出,鈦昇在台灣及美國兩大半導體龍頭大廠擴大布局先進封裝市場效應下,今年第2季開始進入密集出貨交機階段,預期本季業績可望較前一季倍增,且訂單動能有望一路旺到年底。

英特爾持續衝刺先進封裝市場,目前在馬來西亞的產能正在積極擴大建置。

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