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SK海力士與台積電攜手 開發下一代HBM晶片

本文共287字

中央社 首爾19日綜合外電報導

全球第2大記憶體晶片製造商韓國SK海力士(SK hynix)今天表示,將與台灣半導體巨擘台積電合作生產用於人工智慧(AI)技術的下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片。

法新社報導,SK海力士今天在聲明中表示,兩家公司最近簽署合作備忘錄,將聯手生產下一代HBM。

聲明還說,SK海力士「將透過這項計畫開發HBM4,即第6代HBM系列,預計從2026年開始量產」。

SK海力士表示,為開發HBM4,將採用台積電的「先進邏輯製程」來生產「客製化HBM,滿足顧客對性能和功率效率的各式各樣需求」。

SK海力士說,兩家公司還將合作優化SK海力士HBM和台積電封裝製程CoWoS技術的整合。

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