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拜登政府要重振美國晶片產業的行動，迄今施力點都著墨於發放數十億美元補助金給在美國境內設立晶圓廠的業者，但其實政府也在推動一個較少討論的面向，也就是把先進半導體領域轉變成更為吸引美國人的領域。
彭博資訊報導，美國商務部正依據2022年晶片與科學法，斥資110億美元來提高美國在半導體研發領域的領導地位，目標是製造出新一代關鍵電子零組件，並在先進技術之爭中擊敗北京。這涉及了許多面向，包括從開發更好的微電子材料測量技術，到晶片封裝新策略等。
美國官員們迄今分配晶片科學法中近85%的製造業獎勵措施，包括預料將在周四公布提供61億美元補助金給美光。不過，官員們才剛開放提撥研發資金的申請，一些專家表示，這對長遠而言可能更為重要。
這項行動的關鍵在於吸引科技人才，否則這些人才可能會選擇從事AI軟體或其他更流行的領域。不過，這也引發一些問題，例如這些獎勵資金是否足以促成目標達成。
美國政府支持的國家晶片技術中心（NSTC）的領導主管韓侯德（Deirdre Hanford）表示：「我們需要找到方法讓人們更容易進入晶片設計領域，而不是開發另一款應用程式或另一款AI軟體。」。她表示，政府正「努力建設經濟並促進創新」。
來自晶片法案的資金資助了美國國家晶片技術中心，以及一個聚焦先進封裝的計畫。這些研發的投入是在疫情前發生的，而且獲得的補助金來源，是與英特爾和台積電等公司獲得的390億美元製造獎勵是分開的。
商務部負責推動封裝計畫的副主任柏格（Daniel Berger）表示，這些撥款只是保持美國晶片經濟健全發展的第一步。該部門已經資助一些以計量學或測量科學為重點的初步計畫。官員們計劃建立一所試驗的設施，將新的封裝技術轉化為大規模生產，外加推動勞動力發展計畫。
不過主要的產業和學術團體警告說，該機構可能會破壞自己的目標。新的指引將允許聯邦政府接管利用納稅人資金開發的專利，並將這些發明授權給另一個實體。然而，這種方法存在爭議。
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