本文共588字
晶圓探針卡及測試板廠雍智（6683）成功透過世芯-KY、創意等IC設計服務大廠切入 Meta、AWS 及微軟等AI運算晶片客戶供應鏈，加上聯發科5G、AIoT 等訂單擴大釋出，加上雍智成功卡位進入 CoWoS 先進封裝供應鏈，雍智今年接單動能有望一路放眼到下半年，全年營運有望再衝新高。
Meta、AWS 及微軟等雲端服務大廠持續衝刺AI市場，並委外世芯-KY及創意等IC設計服務廠開發晶片，預期今年將陸續完成開發案並投入台積電3奈米製程量產，其中測試介面訂單順利由雍智拿下，等於雍智間接切入 Meta、AWS 及微軟等AI晶片大廠供應鏈。
不僅如此，當前AI晶片大廠會選擇採用台積電 CoWoS 先進封裝以提升運算效能，因此雍智除了先進製程的測試介面訂單之外，在多晶片架構堆疊情況下，IC預燒已成為必要測試製程，其中雍智在IC老化測試載板市占最高，因此讓雍智也成功跨入 CoWoS 先進封裝供應鏈的一環。
雍智公告3月合併營收達1.32億元、月成長7.5％，創下17個月以來新高，相較去年同期微幅成長0.3％。累計今年前三月合併營收年增2.3％至3.81億元，創下歷史同期新高。
法人預期，雍智今年在測試介面及IC老化測試載板等相關接單動能將有望一路從第1季旺到下半年，且後續亦可望切入美系大廠及聯發科的新一代的AI晶片供應鏈，替今年營運帶來顯著成長動能，推動全年業績再度攻向新高。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言