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雍智搶占 AI 晶片大廠商機 搶食先進製程、先進封裝大單

本文共588字

經濟日報 蘇嘉維/台北即時報導

晶圓探針卡及測試板廠雍智(6683)成功透過世芯-KY、創意等IC設計服務大廠切入 Meta、AWS 及微軟等AI運算晶片客戶供應鏈,加上聯發科5G、AIoT 等訂單擴大釋出,加上雍智成功卡位進入 CoWoS 先進封裝供應鏈,雍智今年接單動能有望一路放眼到下半年,全年營運有望再衝新高。

Meta、AWS 及微軟等雲端服務大廠持續衝刺AI市場,並委外世芯-KY及創意等IC設計服務廠開發晶片,預期今年將陸續完成開發案並投入台積電3奈米製程量產,其中測試介面訂單順利由雍智拿下,等於雍智間接切入 Meta、AWS 及微軟等AI晶片大廠供應鏈。

不僅如此,當前AI晶片大廠會選擇採用台積電 CoWoS 先進封裝以提升運算效能,因此雍智除了先進製程的測試介面訂單之外,在多晶片架構堆疊情況下,IC預燒已成為必要測試製程,其中雍智在IC老化測試載板市占最高,因此讓雍智也成功跨入 CoWoS 先進封裝供應鏈的一環。

雍智公告3月合併營收達1.32億元、月成長7.5%,創下17個月以來新高,相較去年同期微幅成長0.3%。累計今年前三月合併營收年增2.3%至3.81億元,創下歷史同期新高。

法人預期,雍智今年在測試介面及IC老化測試載板等相關接單動能將有望一路從第1季旺到下半年,且後續亦可望切入美系大廠及聯發科的新一代的AI晶片供應鏈,替今年營運帶來顯著成長動能,推動全年業績再度攻向新高。

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