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台股昨（17）日跌深反彈，重返2萬點關卡，盤面主流族群攜手表態，其中，弘塑（3131）、亞翔、家登等半導體設備材料相關個股，吸引買盤押寶台積電法說，股價強勢點火，匯聚多頭人氣。
美聯準會（Fed）主席鮑爾表示，最新通膨數據顯示降息可能不急於一時，美債殖利率持續攀升，所幸企業財報利多支撐，美股四大指數漲跌互見，台股昨日受惠低接買盤進場，指數開高走高，收在當日相對高點。
費半指數昨晨收漲0.8%，其中科磊、應材同步上漲，亞翔、弘塑、辛耘、志聖、漢唐、迅德、宜特、信紘科、家登、閎康、均豪、均華等相關概念股表現強勁，漲幅達3.9%至9.9%不等。
集邦科技預估，輝達Blackwell新平台將帶動台積電今年CoWoS總產能提升逾150%，激勵相關設備個股紛紛大漲，弘塑傳出目前訂單可見度達明年3月，股價攻頂收1,110元，締造歷史新猷，辛耘、志聖、宜特、均華等亦攜手表態。
全球半導體廠持續擴充產能，以無塵室與機電工廠為主的亞翔在手訂單持續處於高檔水準，加上高股息ETF資金鎖住部分籌碼，昨日股價漲停收341元，重新站回5日線，另一檔漢唐則漲6.0%收432元，蓄勢挑戰448.5元歷史新高。
家登除EUV Pod持續順應製程進行改良，並受惠客戶投資先進製程，轉為採購新版產品外，晶圓傳送盒FOUP將隨中國大陸大舉建置12吋晶圓廠，帶動晶圓載具需求，以及波音、奇異等航太訂單落袋，市場看好多元化動能助攻未來幾年業績表現。
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