EPS 上看13元、本益比約14倍，這檔二刀流AI半導體股殖利率約3.8%，逢低能布局嗎？

文／賴建承CSIA

受到AI趨勢帶動，先進封裝成為兵家必爭之地，也讓日前CoWoS概念股紛紛大漲，其中弘塑更是登上千金股，辛耘也寫下386.5元的歷史新高，顯示先進封裝已成為當紅炸子雞。

先進封裝技術，分有扇出型封裝(fan-out)與扇入型封裝(fan-in)，其中扇出型封裝可實現更高電晶體密度，因此市場潛力甚巨，市場預期全球扇出型封裝市場於2020~2026年複合成長率達15.1%，此外，扇出型封裝又分為晶圓級扇出型(FOWLP)及面板級扇出型(FOPLP)。

近期AI晶片龍頭輝達表示，最快2026年導入面板級扇出型封裝，藉此緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，讓切入面板級扇出型封裝的力成（6239）成為焦點。

力成卡位面板級扇出型封裝

由於面板級扇出型封裝不用傳統載板材料，讓封裝成本降低、厚度變薄，晶片產品更吸引人，在輝達宣布導入後，英特爾、超微等也將加入。

隨著AI數據處理數量激增，傳統塑膠材質基板將難以負擔，玻璃基板將取而代之，初步將用於AI加速器和伺服器CPU等高階產品，故早在2018年就高喊此技術的力成可望成為最大受惠者。

公司已透過竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝和TSV CIS (CMOS影像感測器)等技術，並表示與晶圓級扇出型封裝相較，面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了2~3倍，已陸續有國際IC設計客戶上門談合作，這對力成在記憶體產業外又多了成長新引擎，成為名符其實的二刀流AI股!

力成本益比僅14倍，投信買超

力成去年第四季受惠客戶拉貨，加上蘇州廠處分利益挹注業外，單季獲利39.66億，EPS5.31元，而且毛利率也是逐季成長，Q4為20.54%，累計全年稅後獲利 80.09億，EPS10.72元。

力成去年邏輯晶片營收比重38%、SiP/Module 8%、NAND29%以及DRAM 25%，由於記憶體報價走揚，加上AI需求帶動高頻寬記憶體(HBM)，公司也表示接獲日系客戶訂單，研判比重超過一半營收的記憶體將大舉推升獲利。

而且邏輯晶片也因產業復甦與AI趨勢成長可期，日後又有面板級扇出型封裝加持，預估2024年EPS上看13元，本益比僅14倍，公司將配發7元現金股利，殖利率仍有3.8%，配合投信持續買超，逢低可積極布局。

本公司所推薦分析之個別有價證券

無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險