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台積電北美技術論壇登場，首度發表 TSMC A16 TM 技術，預計2026年量產，同時推出系統級晶圓技術，這項創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對AI的要求；外資昨日買超台積電13,376張，連二買，但台積電ADR周三小跌收盤，台積電（2330）25日開低走低，回測5日線。
台積電在美國當地時間24日舉辦2024年北美技術論壇，會中揭示最新的製程技術、先進封裝技術、及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧（AI）的創新。
台積電首度發表 TSMC A16 TM 技術，結合台積公司的超級電軌（Super PowerRail）架構與奈米片電晶體，預計2026年量產；另外，系統整合晶片（SoIC）已成為3D晶片堆疊的領先解決方案，客戶越來越趨向採用 CoWoS 搭配 SoIC 及其他元件的做法，實現最終的系統級封裝（System in Package, SiP）整合。
台積電表示，已經量產的首款 SoW 產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出（InFO）技術，採用 CoWoS 技術的晶片堆疊版本預計2027年準備就緒，能夠整合 SoIC、HBM 及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架或甚至整台伺服器的晶圓級系統。
矽光子整合部分，台積電預計2025年完成支援小型插拔式連接器的 COUPE 驗證，2026年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO），將光連結直接導入封裝中。
台積電北美技術論壇成立30周年，今年在會中揭示驅動人工智慧創新的領先技術，外資昨日持續買超台積電，不過，台積電ADR周三收盤小跌0.34%，收在132.97美元，台積電25日以770元開出，下跌13元，一度下滑至765元，盤中跌幅逾2%。
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