本文共518字
半導體科技大廠陸續召開法說會。面板大廠友達（2409）、封測大廠力成（6239）、及記憶體業者旺宏（2337），都將於30日舉行法說會，市場關注公司對產業最新的看法、後市展望以及技術布局等。
友達董事長彭双浪日前出席Touch Taiwan 2024時指出，目前所有應用都開始復甦，首先是電視需求先回來了，主要受惠今年將登場的歐洲盃及奧運等運動賽事助力大尺寸電視銷售，使得65吋以上的大尺寸電視拉貨動能強勁。接下來IT市場因為AI PC的激勵，將帶來下半年IT面板強勁需求。
力成方面，執行長謝永達先前點出，伴隨景氣及需求回升，今年上半年營運將較2023年同期成長，並期盼全年一季比一季好，將力拼成長。在先進封裝布局上，力成結盟華邦電（2344），取得矽中介層供應，並透過公司長年在2.5D、3D、異質整合耕耘的技術實力，打造面板級「類CoWoS」先進封裝產能。
旺宏部分，總經理盧志遠日前坦言，今年第1季市況未能起飛，不過評估將是營運谷底，工控及可穿戴式裝置市場NOR Flash需求相對穩定。旺宏強化3D記憶體產品的開發，盧志遠說明，目前3D 192層的NAND Flash在最後製程調整階段，3D NOR Flash去年已完成晶片測試。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言