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技嘉（2376）旗下技鋼科技24日宣布，將參加在葡萄牙里斯本舉行的OCP區域峰會，展示基於Open Rack V3規格的先進冷卻解決方案，該峰會主要討論大型資料中心如何運用創新技術解決企業挑戰，2024年的活動重點特別介紹在歐洲地區部署的OCP認證資料中心設備。
技嘉指出，會中將帶來一系列頂尖冷卻解決方案，顯示其對創新和可持續性的承諾。技嘉與Submer合作，展示單相浸沒式液體冷卻解決方案，能有效降低資料中心能耗，顯著改善PUE（電力使用效率），從而降低營運成本，減少對環境的負面影響。
技嘉指出，將帶來氣冷式OCP節點托盤TO25-BT0，其可容納基於超微（AMD） EPYC和英特爾（Intel） Xeon架構的運算節點。最新產品全新直接液體冷卻（DLC）TO25-N20節點托盤，則適用於AMD EPYC運算節點（T025-ZM1）和基於Intel Xeon的運算節點。
此外，技嘉與OCP合作夥伴Circle B密切合作，致力於在開放式機架社群中推廣其OCP解決方案。Circle B專注於開放式（OCP）和高效能資料中心基礎設施的設計與整合服務，在IT基礎設施、可持續性和具顛覆性創新技術的深厚知識，以優化效能和整合硬體為目標，能提供客戶量身定製的服務。
技鋼歐盟銷售總監Thomas Yen表示，將藉此機會與Submer和Circle B所合作的社群，分享並推廣日益增長的OCP基礎解決方案。資料中心需求不斷變化，該公司目標是提供滿足客戶的頂尖解決方案，同時推動運算效率和可持續性。
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