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台積電（2330）於美國時間24日舉辦2024年北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術，其中矽光子整合也成為本次關注重點之一。台積電指出，預計2025年完成支援小型插拔式連接器的 COUPE 驗證，接著於2026年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。
台積電表示，正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。COUPE 使用 SoIC-X 晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。
台積電預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的 COUPE 驗證，接著於2026年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件，將光連結直接導入封裝中。
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