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台積電釋出矽光子整合新進展 2026年整合CoWoS、CPO

本文共345字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

台積電(2330)於美國時間24日舉辦2024年北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術,其中矽光子整合也成為本次關注重點之一。台積電指出,預計2025年完成支援小型插拔式連接器的 COUPE 驗證,接著於2026年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。

台積電表示,正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。COUPE 使用 SoIC-X 晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統的堆疊方式,能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。

台積電預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的 COUPE 驗證,接著於2026年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件,將光連結直接導入封裝中。

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